EPF10K20RI240-4N
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| Teilenummer | EPF10K20RI240-4N |
| PNEDA Teilenummer | EPF10K20RI240-4N |
| Beschreibung | IC FPGA 189 I/O 240RQFP |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 1.805 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EPF10K20RI240-4N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EPF10K20RI240-4N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EPF10K20RI240-4N, EPF10K20RI240-4N Datenblatt
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EPF10K20RI240-4N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | FLEX-10K® |
| Anzahl der LABs / CLBs | 144 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 1152 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 12288 |
| Anzahl der E / A. | 189 |
| Anzahl der Tore | 63000 |
| Spannung - Versorgung | 4.5V ~ 5.5V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Paket / Fall | 240-BFQFP Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 240-RQFP (32x32) |
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Hersteller Intel Serie MAX® 10 Anzahl der LABs / CLBs 2500 Anzahl der Logikelemente / Zellen 40000 Gesamtzahl der RAM-Bits 1290240 Anzahl der E / A. 178 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FBGA (17x17) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO nano Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 1536 Gesamtzahl der RAM-Bits 18432 Anzahl der E / A. 60 Anzahl der Tore 60000 Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -20°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 81-WFBGA, CSBGA Lieferantengerätepaket 81-CSP (5x5) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Spartan®-II Anzahl der LABs / CLBs 600 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2700 Gesamtzahl der RAM-Bits 40960 Anzahl der E / A. 176 Anzahl der Tore 100000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FBGA (17x17) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® III Anzahl der LABs / CLBs 963 Anzahl der Logikelemente / Zellen 15408 Gesamtzahl der RAM-Bits 516096 Anzahl der E / A. 168 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FBGA (17x17) |
