XC2S100-5FGG256I
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Teilenummer | XC2S100-5FGG256I |
PNEDA Teilenummer | XC2S100-5FGG256I |
Beschreibung | IC FPGA 176 I/O 256FBGA |
Hersteller | Xilinx |
Stückpreis | Angebot anfordern |
Auf Lager | 4.644 |
Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
Voraussichtliche Lieferung | Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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XC2S100-5FGG256I Ressourcen
Marke | Xilinx |
ECAD Module | |
Mfr. Artikelnummer | XC2S100-5FGG256I |
Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
Datenblatt |
XC2S100-5FGG256I, XC2S100-5FGG256I Datenblatt
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XC2S100-5FGG256I Technische Daten
Hersteller | Xilinx Inc. |
Serie | Spartan®-II |
Anzahl der LABs / CLBs | 600 |
Anzahl der Logikelemente / Zellen | 2700 |
Gesamtzahl der RAM-Bits | 40960 |
Anzahl der E / A. | 176 |
Anzahl der Tore | 100000 |
Spannung - Versorgung | 2.375V ~ 2.625V |
Montagetyp | Surface Mount |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Paket / Fall | 256-BGA |
Lieferantengerätepaket | 256-FBGA (17x17) |
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Intel Hersteller Intel Serie Cyclone® III Anzahl der LABs / CLBs 6278 Anzahl der Logikelemente / Zellen 100448 Gesamtzahl der RAM-Bits 4451328 Anzahl der E / A. 278 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-FBGA Lieferantengerätepaket 484-UBGA (19x19) |
Lattice Semiconductor Corporation Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie MachXO3 Anzahl der LABs / CLBs 1175 Anzahl der Logikelemente / Zellen 9400 Gesamtzahl der RAM-Bits 442368 Anzahl der E / A. 206 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 2.375V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 256-LFBGA Lieferantengerätepaket 256-CABGA (14x14) |
Lattice Semiconductor Corporation Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie MachXO2 Anzahl der LABs / CLBs 160 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1280 Gesamtzahl der RAM-Bits 65536 Anzahl der E / A. 21 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 2.375V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 32-UFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 32-QFN (5x5) |
Xilinx Hersteller Xilinx Inc. Serie Kintex®-7 Anzahl der LABs / CLBs 12675 Anzahl der Logikelemente / Zellen 162240 Gesamtzahl der RAM-Bits 11980800 Anzahl der E / A. 400 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.97V ~ 1.03V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 676-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 676-FCBGA (27x27) |