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LFXP2-17E-6FN484I

LFXP2-17E-6FN484I

Nur als Referenz

Teilenummer LFXP2-17E-6FN484I
PNEDA Teilenummer LFXP2-17E-6FN484I
Beschreibung IC FPGA 358 I/O 484FBGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 6.612
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

LFXP2-17E-6FN484I Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLFXP2-17E-6FN484I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LFXP2-17E-6FN484I, LFXP2-17E-6FN484I Datenblatt (Total Pages: 92, Größe: 7.122,33 KB)
PDFLFXP2-8E-7FT256C Datenblatt Cover
LFXP2-8E-7FT256C Datenblatt Seite 2 LFXP2-8E-7FT256C Datenblatt Seite 3 LFXP2-8E-7FT256C Datenblatt Seite 4 LFXP2-8E-7FT256C Datenblatt Seite 5 LFXP2-8E-7FT256C Datenblatt Seite 6 LFXP2-8E-7FT256C Datenblatt Seite 7 LFXP2-8E-7FT256C Datenblatt Seite 8 LFXP2-8E-7FT256C Datenblatt Seite 9 LFXP2-8E-7FT256C Datenblatt Seite 10 LFXP2-8E-7FT256C Datenblatt Seite 11

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LFXP2-17E-6FN484I Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieXP2
Anzahl der LABs / CLBs2125
Anzahl der Logikelemente / Zellen17000
Gesamtzahl der RAM-Bits282624
Anzahl der E / A.358
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall484-BBGA
Lieferantengerätepaket484-FPBGA (23x23)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

FLEX 8000

Anzahl der LABs / CLBs

42

Anzahl der Logikelemente / Zellen

336

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

120

Anzahl der Tore

4000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

160-BQFP

Lieferantengerätepaket

160-PQFP (28x28)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

359200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

952000

Gesamtzahl der RAM-Bits

65561600

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1760-HBGA (45x45)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex® UltraScale™

Anzahl der LABs / CLBs

67200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1176000

Gesamtzahl der RAM-Bits

62259200

Anzahl der E / A.

338

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.922V ~ 0.979V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FCBGA (40x40)

M2GL010T-1VF256I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

12084

Gesamtzahl der RAM-Bits

933888

Anzahl der E / A.

138

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LFBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (14x14)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

576

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1368

Gesamtzahl der RAM-Bits

18432

Anzahl der E / A.

145

Anzahl der Tore

13000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

176-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

176-TQFP (24x24)

Kürzlich verkauft

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LNJ208R8ARA

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VLS252010ET-1R0N

VLS252010ET-1R0N

TDK

FIXED IND 1UH 1.75A 84 MOHM SMD

NL453232T-3R3J-PF

NL453232T-3R3J-PF

TDK

FIXED IND 3.3UH 355MA 800 MOHM

293D226X0010B2TE3

293D226X0010B2TE3

Vishay Sprague

CAP TANT 22UF 20% 10V 1411

SMCJ15A-13-F

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PIC16F1705-I/P

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