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EP4CE15F23I8L

EP4CE15F23I8L

Nur als Referenz

Teilenummer EP4CE15F23I8L
PNEDA Teilenummer EP4CE15F23I8L
Beschreibung IC FPGA 343 I/O 484FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 8.892
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 1 - Jan 6 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP4CE15F23I8L Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP4CE15F23I8L
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP4CE15F23I8L, EP4CE15F23I8L Datenblatt (Total Pages: 490, Größe: 17.204,68 KB)
PDFEP4CE115F29I8L Datenblatt Cover
EP4CE115F29I8L Datenblatt Seite 2 EP4CE115F29I8L Datenblatt Seite 3 EP4CE115F29I8L Datenblatt Seite 4 EP4CE115F29I8L Datenblatt Seite 5 EP4CE115F29I8L Datenblatt Seite 6 EP4CE115F29I8L Datenblatt Seite 7 EP4CE115F29I8L Datenblatt Seite 8 EP4CE115F29I8L Datenblatt Seite 9 EP4CE115F29I8L Datenblatt Seite 10 EP4CE115F29I8L Datenblatt Seite 11

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EP4CE15F23I8L Technische Daten

HerstellerIntel
SerieCyclone® IV E
Anzahl der LABs / CLBs963
Anzahl der Logikelemente / Zellen15408
Gesamtzahl der RAM-Bits516096
Anzahl der E / A.343
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.97V ~ 1.03V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall484-BGA
Lieferantengerätepaket484-FBGA (23x23)

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

451

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

72

Anzahl der Tore

2500

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

84-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

84-PLCC (29.31x29.31)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX 8000

Anzahl der LABs / CLBs

26

Anzahl der Logikelemente / Zellen

208

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

78

Anzahl der Tore

2500

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (14x14)

A3P030-QNG132I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

81

Anzahl der Tore

30000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

132-WFQFN

Lieferantengerätepaket

132-QFN (8x8)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Anzahl der LABs / CLBs

9600

Anzahl der Logikelemente / Zellen

43200

Gesamtzahl der RAM-Bits

655360

Anzahl der E / A.

804

Anzahl der Tore

2541952

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1156-BBGA

Lieferantengerätepaket

1156-FBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 GX

Anzahl der LABs / CLBs

61510

Anzahl der Logikelemente / Zellen

160000

Gesamtzahl der RAM-Bits

10086400

Anzahl der E / A.

288

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.98V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

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