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EPF8282ATI100-3NGZ

EPF8282ATI100-3NGZ

Nur als Referenz

Teilenummer EPF8282ATI100-3NGZ
PNEDA Teilenummer EPF8282ATI100-3NGZ
Beschreibung IC FPGA 78 I/O 100TQFP
Hersteller Intel
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Auf Lager 6.246
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 18 - Nov 23 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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EPF8282ATI100-3NGZ Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEPF8282ATI100-3NGZ
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EPF8282ATI100-3NGZ, EPF8282ATI100-3NGZ Datenblatt (Total Pages: 62, Größe: 904,11 KB)
PDFEPF8820ARC160-2 Datenblatt Cover
EPF8820ARC160-2 Datenblatt Seite 2 EPF8820ARC160-2 Datenblatt Seite 3 EPF8820ARC160-2 Datenblatt Seite 4 EPF8820ARC160-2 Datenblatt Seite 5 EPF8820ARC160-2 Datenblatt Seite 6 EPF8820ARC160-2 Datenblatt Seite 7 EPF8820ARC160-2 Datenblatt Seite 8 EPF8820ARC160-2 Datenblatt Seite 9 EPF8820ARC160-2 Datenblatt Seite 10 EPF8820ARC160-2 Datenblatt Seite 11

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EPF8282ATI100-3NGZ Technische Daten

HerstellerIntel
SerieFLEX 8000
Anzahl der LABs / CLBs26
Anzahl der Logikelemente / Zellen208
Gesamtzahl der RAM-Bits-
Anzahl der E / A.78
Anzahl der Tore2500
Spannung - Versorgung4.75V ~ 5.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
Paket / Fall100-TQFP
Lieferantengerätepaket100-TQFP (14x14)

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Anzahl der LABs / CLBs

1805

Anzahl der Logikelemente / Zellen

42959

Gesamtzahl der RAM-Bits

3517440

Anzahl der E / A.

156

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

358-LFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

358-UBGA, FC (17x17)

Hersteller

Intel

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Anzahl der LABs / CLBs

317000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

840000

Gesamtzahl der RAM-Bits

64210944

Anzahl der E / A.

696

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-HBGA (45x45)

LFEC33E-4FN484I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

EC

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

32800

Gesamtzahl der RAM-Bits

434176

Anzahl der E / A.

360

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® II GX

Anzahl der LABs / CLBs

6627

Anzahl der Logikelemente / Zellen

132540

Gesamtzahl der RAM-Bits

6747840

Anzahl der E / A.

734

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1508-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1508-FBGA (30x30)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix®

Anzahl der LABs / CLBs

5712

Anzahl der Logikelemente / Zellen

57120

Gesamtzahl der RAM-Bits

5215104

Anzahl der E / A.

683

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

956-BBGA

Lieferantengerätepaket

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