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XC3S500E-4FGG320I

XC3S500E-4FGG320I

Nur als Referenz

Teilenummer XC3S500E-4FGG320I
PNEDA Teilenummer XC3S500E-4FGG320I
Beschreibung IC FPGA 232 I/O 320FBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 29
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 20 - Dez 25 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC3S500E-4FGG320I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC3S500E-4FGG320I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC3S500E-4FGG320I, XC3S500E-4FGG320I Datenblatt (Total Pages: 227, Größe: 6.374,5 KB)
PDFXC3S1600E-5FG484C Datenblatt Cover
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XC3S500E-4FGG320I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieSpartan®-3E
Anzahl der LABs / CLBs1164
Anzahl der Logikelemente / Zellen10476
Gesamtzahl der RAM-Bits368640
Anzahl der E / A.232
Anzahl der Tore500000
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall320-BGA
Lieferantengerätepaket320-FBGA (19x19)

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

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-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

165

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

1000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

8000

Gesamtzahl der RAM-Bits

226304

Anzahl der E / A.

100

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

6250

Anzahl der Logikelemente / Zellen

25000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1966080

Anzahl der E / A.

378

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA

Lieferantengerätepaket

900-FPBGA (31x31)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

317000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

840000

Gesamtzahl der RAM-Bits

64210944

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1760-HBGA (45x45)

Hersteller

Intel

Serie

Arria II GX

Anzahl der LABs / CLBs

10260

Anzahl der Logikelemente / Zellen

244188

Gesamtzahl der RAM-Bits

12038144

Anzahl der E / A.

372

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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