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EP2AGX260EF29I5G

EP2AGX260EF29I5G

Nur als Referenz

Teilenummer EP2AGX260EF29I5G
PNEDA Teilenummer EP2AGX260EF29I5G
Beschreibung IC FPGA 372 I/O 780FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 6.786
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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EP2AGX260EF29I5G Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP2AGX260EF29I5G
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP2AGX260EF29I5G, EP2AGX260EF29I5G Datenblatt (Total Pages: 16, Größe: 939,89 KB)
PDFEP2AGX260FF35I5G Datenblatt Cover
EP2AGX260FF35I5G Datenblatt Seite 2 EP2AGX260FF35I5G Datenblatt Seite 3 EP2AGX260FF35I5G Datenblatt Seite 4 EP2AGX260FF35I5G Datenblatt Seite 5 EP2AGX260FF35I5G Datenblatt Seite 6 EP2AGX260FF35I5G Datenblatt Seite 7 EP2AGX260FF35I5G Datenblatt Seite 8 EP2AGX260FF35I5G Datenblatt Seite 9 EP2AGX260FF35I5G Datenblatt Seite 10 EP2AGX260FF35I5G Datenblatt Seite 11

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EP2AGX260EF29I5G Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria II GX
Anzahl der LABs / CLBs10260
Anzahl der Logikelemente / Zellen244188
Gesamtzahl der RAM-Bits12038144
Anzahl der E / A.372
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.93V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall780-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket780-FBGA (29x29)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

216

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1728

Gesamtzahl der RAM-Bits

24576

Anzahl der E / A.

102

Anzahl der Tore

119000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

49260

Anzahl der Logikelemente / Zellen

862050

Gesamtzahl der RAM-Bits

130355200

Anzahl der E / A.

520

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.825V ~ 0.876V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FCBGA (40x40)

Hersteller

Intel

Serie

STRATIX® IV E

Anzahl der LABs / CLBs

21248

Anzahl der Logikelemente / Zellen

531200

Gesamtzahl der RAM-Bits

28033024

Anzahl der E / A.

1120

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

M2GL150-1FCG1152I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

146124

Gesamtzahl der RAM-Bits

5120000

Anzahl der E / A.

574

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FCBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix®

Anzahl der LABs / CLBs

3247

Anzahl der Logikelemente / Zellen

32470

Gesamtzahl der RAM-Bits

3317184

Anzahl der E / A.

726

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1020-BBGA

Lieferantengerätepaket

1020-FBGA (33x33)

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