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EP2AGX95EF35I5ES

EP2AGX95EF35I5ES

Nur als Referenz

Teilenummer EP2AGX95EF35I5ES
PNEDA Teilenummer EP2AGX95EF35I5ES
Beschreibung IC FPGA 452 I/O 1152FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 8.208
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP2AGX95EF35I5ES Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP2AGX95EF35I5ES
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP2AGX95EF35I5ES, EP2AGX95EF35I5ES Datenblatt (Total Pages: 78, Größe: 1.633,21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES Datenblatt Cover
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EP2AGX95EF35I5ES Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria II GX
Anzahl der LABs / CLBs3747
Anzahl der Logikelemente / Zellen89178
Gesamtzahl der RAM-Bits6839296
Anzahl der E / A.452
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.93V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1152-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1152-FBGA (35x35)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 GX

Anzahl der LABs / CLBs

119900

Anzahl der Logikelemente / Zellen

320000

Gesamtzahl der RAM-Bits

21040128

Anzahl der E / A.

384

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.98V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

LFE2-50E-6FN672I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Anzahl der LABs / CLBs

6000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

48000

Gesamtzahl der RAM-Bits

396288

Anzahl der E / A.

500

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

672-FPBGA (27x27)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex® UltraScale+™

Anzahl der LABs / CLBs

216000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3780000

Gesamtzahl der RAM-Bits

514867200

Anzahl der E / A.

832

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.825V ~ 0.876V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

2104-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

2104-FCBGA (52.5x52.5)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex® UltraScale™

Anzahl der LABs / CLBs

316620

Anzahl der Logikelemente / Zellen

5540850

Gesamtzahl der RAM-Bits

90726400

Anzahl der E / A.

1456

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.922V ~ 0.979V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

2892-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

2892-FCBGA (55x55)

A42MX36-2BG272

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

2560

Anzahl der E / A.

202

Anzahl der Tore

54000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

272-BBGA

Lieferantengerätepaket

272-PBGA (27x27)

Kürzlich verkauft

AD9765ASTZ

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IC DAC 12BIT A-OUT 48LQFP

MAX811SEUS+T

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Maxim Integrated

IC MPU V-MONITOR 2.93V SOT143-4

SMF5.0A

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LTST-S326KGJRKT

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Lite-On Inc.

LED GREEN/RED CLEAR CHIP SMD R/A

MAX8869EUE18+

MAX8869EUE18+

Maxim Integrated

IC REG LINEAR POS ADJ 1A 16TSSOP

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