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XCVU13P-2FHGA2104I

XCVU13P-2FHGA2104I

Nur als Referenz

Teilenummer XCVU13P-2FHGA2104I
PNEDA Teilenummer XCVU13P-2FHGA2104I
Beschreibung IC FPGA 832 I/O 2104FCBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 6.048
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 31 - Jan 5 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XCVU13P-2FHGA2104I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCVU13P-2FHGA2104I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCVU13P-2FHGA2104I, XCVU13P-2FHGA2104I Datenblatt (Total Pages: 46, Größe: 1.299,05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E Datenblatt Cover
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XCVU13P-2FHGA2104I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex® UltraScale+™
Anzahl der LABs / CLBs216000
Anzahl der Logikelemente / Zellen3780000
Gesamtzahl der RAM-Bits514867200
Anzahl der E / A.832
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.825V ~ 0.876V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall2104-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket2104-FCBGA (52.5x52.5)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Artix-7

Anzahl der LABs / CLBs

16825

Anzahl der Logikelemente / Zellen

215360

Gesamtzahl der RAM-Bits

13455360

Anzahl der E / A.

285

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

484-FCBGA (23x23)

EX64-TQ100I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

EX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

128

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

56

Anzahl der Tore

3000

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 2.7V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (14x14)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

128300

Anzahl der Logikelemente / Zellen

340000

Gesamtzahl der RAM-Bits

23704576

Anzahl der E / A.

696

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

LFXP20C-3F484C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

20000

Gesamtzahl der RAM-Bits

405504

Anzahl der E / A.

340

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II Pro

Anzahl der LABs / CLBs

8272

Anzahl der Logikelemente / Zellen

74448

Gesamtzahl der RAM-Bits

6045696

Anzahl der E / A.

964

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FCBGA (40x40)

Kürzlich verkauft

TAJD336K035RNJ

TAJD336K035RNJ

CAP TANT 33UF 10% 35V 2917

S202T01

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SSR RELAY SPST-NO 2A 80-240V

1N4007G

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ON Semiconductor

DIODE GEN PURP 1KV 1A DO41

BA05CC0FP-E2

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Rohm Semiconductor

IC REG LINEAR 5V 1A TO252-3

BLM18SG121TN1D

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Murata

FERRITE BEAD 120 OHM 0603 1LN

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LED LT BAR 8.89X8.89MM SGL HER

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