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EP20K160EFC400-3

EP20K160EFC400-3

Nur als Referenz

Teilenummer EP20K160EFC400-3
PNEDA Teilenummer EP20K160EFC400-3
Beschreibung IC FPGA 400BGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 8.946
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 9 - Nov 14 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP20K160EFC400-3 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP20K160EFC400-3
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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EP20K160EFC400-3 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieAPEX-20KE®
Anzahl der LABs / CLBs640
Anzahl der Logikelemente / Zellen6400
Gesamtzahl der RAM-Bits81920
Anzahl der E / A.-
Anzahl der Tore404000
Spannung - Versorgung1.71V ~ 1.89V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall400-BGA
Lieferantengerätepaket400-BGA

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Hersteller

Intel

Serie

Cyclone®

Anzahl der LABs / CLBs

2006

Anzahl der Logikelemente / Zellen

20060

Gesamtzahl der RAM-Bits

294912

Anzahl der E / A.

301

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

400-BGA

Lieferantengerätepaket

400-FBGA (21x21)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Artix-7

Anzahl der LABs / CLBs

2600

Anzahl der Logikelemente / Zellen

33208

Gesamtzahl der RAM-Bits

1843200

Anzahl der E / A.

150

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

324-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

325-CSBGA (15x15)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-6 HXT

Anzahl der LABs / CLBs

44280

Anzahl der Logikelemente / Zellen

566784

Gesamtzahl der RAM-Bits

33619968

Anzahl der E / A.

640

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1924-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1924-FCBGA (45x45)

LFE2-12SE-7T144C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Anzahl der LABs / CLBs

1500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

12000

Gesamtzahl der RAM-Bits

226304

Anzahl der E / A.

93

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

A14100A-PG257M

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 3

Anzahl der LABs / CLBs

1377

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

228

Anzahl der Tore

10000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Through Hole

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TC)

Paket / Fall

257-BCPGA

Lieferantengerätepaket

257-CPGA (50x50)

Kürzlich verkauft

CRA2512-FZ-R020ELF

CRA2512-FZ-R020ELF

Bourns

RES 0.02 OHM 1% 3W 2512

LIS2DH12TR

LIS2DH12TR

STMicroelectronics

ACCEL 2-16G I2C/SPI 12LGA

ISL4221EIRZ

ISL4221EIRZ

Renesas Electronics America Inc.

IC TRANSCEIVER FULL 1/1 16QFN

NANOSMDC020F-2

NANOSMDC020F-2

Littelfuse

PTC RESET FUSE 24V 200MA 1206

M27C256B-12F1

M27C256B-12F1

STMicroelectronics

IC EPROM 256K PARALLEL 28CDIP

YC324-JK-075K1L

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Yageo

RES ARRAY 4 RES 5.1K OHM 2012

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