10M50DCF672C8G
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| Teilenummer | 10M50DCF672C8G |
| PNEDA Teilenummer | 10M50DCF672C8G |
| Beschreibung | IC FPGA 500 I/O 672FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 5.292 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Feb 16 - Feb 21 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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10M50DCF672C8G Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | 10M50DCF672C8G |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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10M50DCF672C8G Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | MAX® 10 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 3125 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 50000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 1677312 |
| Anzahl der E / A. | 500 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 672-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 672-FBGA (27x27) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO2 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 56340 Gesamtzahl der RAM-Bits 1869824 Anzahl der E / A. 267 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® III Anzahl der LABs / CLBs 3491 Anzahl der Logikelemente / Zellen 55856 Gesamtzahl der RAM-Bits 2396160 Anzahl der E / A. 327 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FBGA (23x23) |
Hersteller Intel Serie Stratix® III L Anzahl der LABs / CLBs 8000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 200000 Gesamtzahl der RAM-Bits 10901504 Anzahl der E / A. 488 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.86V ~ 1.15V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 780-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 780-HBGA (33x33) |
