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EP1K100QI208-2N

EP1K100QI208-2N

Nur als Referenz

Teilenummer EP1K100QI208-2N
PNEDA Teilenummer EP1K100QI208-2N
Beschreibung IC FPGA 147 I/O 208QFP
Hersteller Intel
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP1K100QI208-2N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP1K100QI208-2N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP1K100QI208-2N, EP1K100QI208-2N Datenblatt (Total Pages: 86, Größe: 1.090,01 KB)
PDFEP1K30QI208-2N Datenblatt Cover
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EP1K100QI208-2N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieACEX-1K®
Anzahl der LABs / CLBs624
Anzahl der Logikelemente / Zellen4992
Gesamtzahl der RAM-Bits49152
Anzahl der E / A.147
Anzahl der Tore257000
Spannung - Versorgung2.375V ~ 2.625V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
Paket / Fall208-BFQFP
Lieferantengerätepaket208-PQFP (28x28)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

9216

Gesamtzahl der RAM-Bits

55296

Anzahl der E / A.

178

Anzahl der Tore

400000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

86184

Gesamtzahl der RAM-Bits

2648064

Anzahl der E / A.

180

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO nano

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

520

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

52

Anzahl der Tore

20000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-20°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

81-WFBGA, CSBGA

Lieferantengerätepaket

81-UCSP (4x4)

A54SX32A-BG329I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Anzahl der LABs / CLBs

2880

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

249

Anzahl der Tore

48000

Spannung - Versorgung

2.25V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

329-BBGA

Lieferantengerätepaket

329-PBGA (31x31)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II

Anzahl der LABs / CLBs

1280

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

737280

Anzahl der E / A.

172

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

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