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EP1S10F672I7N

EP1S10F672I7N

Nur als Referenz

Teilenummer EP1S10F672I7N
PNEDA Teilenummer EP1S10F672I7N
Beschreibung IC FPGA 345 I/O 672FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 5.688
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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EP1S10F672I7N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP1S10F672I7N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP1S10F672I7N, EP1S10F672I7N Datenblatt (Total Pages: 292, Größe: 3.678,45 KB)
PDFEP1S80F1508I7N Datenblatt Cover
EP1S80F1508I7N Datenblatt Seite 2 EP1S80F1508I7N Datenblatt Seite 3 EP1S80F1508I7N Datenblatt Seite 4 EP1S80F1508I7N Datenblatt Seite 5 EP1S80F1508I7N Datenblatt Seite 6 EP1S80F1508I7N Datenblatt Seite 7 EP1S80F1508I7N Datenblatt Seite 8 EP1S80F1508I7N Datenblatt Seite 9 EP1S80F1508I7N Datenblatt Seite 10 EP1S80F1508I7N Datenblatt Seite 11

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EP1S10F672I7N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix®
Anzahl der LABs / CLBs1057
Anzahl der Logikelemente / Zellen10570
Gesamtzahl der RAM-Bits920448
Anzahl der E / A.345
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall672-BBGA
Lieferantengerätepaket672-FBGA (27x27)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

400

Anzahl der Logikelemente / Zellen

950

Gesamtzahl der RAM-Bits

12800

Anzahl der E / A.

113

Anzahl der Tore

10000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3E

Anzahl der LABs / CLBs

240

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2160

Gesamtzahl der RAM-Bits

73728

Anzahl der E / A.

108

Anzahl der Tore

100000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

EP2A70B724C8

Intel

Hersteller

Intel

Serie

APEX II

Anzahl der LABs / CLBs

6720

Anzahl der Logikelemente / Zellen

67200

Gesamtzahl der RAM-Bits

1146880

Anzahl der E / A.

540

Anzahl der Tore

5250000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

724-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

724-BGA (35x35)

EP3C16E144C8

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® III

Anzahl der LABs / CLBs

963

Anzahl der Logikelemente / Zellen

15408

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

84

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

144-EQFP (20x20)

LFE3-70EA-8FN1156C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Anzahl der LABs / CLBs

8375

Anzahl der Logikelemente / Zellen

67000

Gesamtzahl der RAM-Bits

4526080

Anzahl der E / A.

490

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1156-BBGA

Lieferantengerätepaket

1156-FPBGA (35x35)

Kürzlich verkauft

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