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EP1K30FI256-2

EP1K30FI256-2

Nur als Referenz

Teilenummer EP1K30FI256-2
PNEDA Teilenummer EP1K30FI256-2
Beschreibung IC FPGA 171 I/O 256FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 4.554
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 3 - Jan 8 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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EP1K30FI256-2 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP1K30FI256-2
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP1K30FI256-2, EP1K30FI256-2 Datenblatt (Total Pages: 86, Größe: 1.090,01 KB)
PDFEP1K30QI208-2N Datenblatt Cover
EP1K30QI208-2N Datenblatt Seite 2 EP1K30QI208-2N Datenblatt Seite 3 EP1K30QI208-2N Datenblatt Seite 4 EP1K30QI208-2N Datenblatt Seite 5 EP1K30QI208-2N Datenblatt Seite 6 EP1K30QI208-2N Datenblatt Seite 7 EP1K30QI208-2N Datenblatt Seite 8 EP1K30QI208-2N Datenblatt Seite 9 EP1K30QI208-2N Datenblatt Seite 10 EP1K30QI208-2N Datenblatt Seite 11

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EP1K30FI256-2 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieACEX-1K®
Anzahl der LABs / CLBs216
Anzahl der Logikelemente / Zellen1728
Gesamtzahl der RAM-Bits24576
Anzahl der E / A.171
Anzahl der Tore119000
Spannung - Versorgung2.375V ~ 2.625V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
Paket / Fall256-BGA
Lieferantengerätepaket256-FBGA (17x17)

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13940

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21270528

Anzahl der E / A.

554

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

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Anzahl der LABs / CLBs

339620

Anzahl der Logikelemente / Zellen

900000

Gesamtzahl der RAM-Bits

59234304

Anzahl der E / A.

504

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FCBGA (35x35)

Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

1840

Anzahl der Logikelemente / Zellen

29440

Gesamtzahl der RAM-Bits

1105920

Anzahl der E / A.

290

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.16V ~ 1.24V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

Arria V GX

Anzahl der LABs / CLBs

14151

Anzahl der Logikelemente / Zellen

300000

Gesamtzahl der RAM-Bits

17358848

Anzahl der E / A.

544

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

185000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

490000

Gesamtzahl der RAM-Bits

53105664

Anzahl der E / A.

552

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

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