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A3P030-1QNG48I

A3P030-1QNG48I

Nur als Referenz

Teilenummer A3P030-1QNG48I
PNEDA Teilenummer A3P030-1QNG48I
Beschreibung IC FPGA 34 I/O 48QFN
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 8.910
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 31 - Jan 5 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

A3P030-1QNG48I Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerA3P030-1QNG48I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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A3P030-1QNG48I Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieProASIC3
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits-
Anzahl der E / A.34
Anzahl der Tore30000
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall48-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket48-QFN (6x6)

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

147

Anzahl der Tore

3000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

LFEC15E-5F484C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

EC

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

15400

Gesamtzahl der RAM-Bits

358400

Anzahl der E / A.

352

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

Arria II GX

Anzahl der LABs / CLBs

10260

Anzahl der Logikelemente / Zellen

244188

Gesamtzahl der RAM-Bits

12038144

Anzahl der E / A.

372

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

LFE2-20E-5F256I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Anzahl der LABs / CLBs

2625

Anzahl der Logikelemente / Zellen

21000

Gesamtzahl der RAM-Bits

282624

Anzahl der E / A.

193

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

APEX-20K®

Anzahl der LABs / CLBs

1664

Anzahl der Logikelemente / Zellen

16640

Gesamtzahl der RAM-Bits

212992

Anzahl der E / A.

502

Anzahl der Tore

1052000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

652-BGA

Lieferantengerätepaket

652-BGA (45x45)

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