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XC3S50-4PQG208C

XC3S50-4PQG208C

Nur als Referenz

Teilenummer XC3S50-4PQG208C
PNEDA Teilenummer XC3S50-4PQG208C
Beschreibung IC FPGA 124 I/O 208QFP
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 5.110
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XC3S50-4PQG208C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC3S50-4PQG208C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC3S50-4PQG208C, XC3S50-4PQG208C Datenblatt (Total Pages: 272, Größe: 5.988,97 KB)
PDFXC3S50-4CPG132C Datenblatt Cover
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XC3S50-4PQG208C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieSpartan®-3
Anzahl der LABs / CLBs192
Anzahl der Logikelemente / Zellen1728
Gesamtzahl der RAM-Bits73728
Anzahl der E / A.124
Anzahl der Tore50000
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall208-BFQFP
Lieferantengerätepaket208-PQFP (28x28)

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

221

Anzahl der Tore

3000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

160

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1280

Gesamtzahl der RAM-Bits

65536

Anzahl der E / A.

21

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

32-UFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-QFNS (5x5)

Hersteller

Intel

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

185000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

490000

Gesamtzahl der RAM-Bits

53105664

Anzahl der E / A.

840

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1932-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1932-FBGA, FC (45x45)

Hersteller

Intel

Serie

-

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

-

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

-

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-

Paket / Fall

160-BQFP

Lieferantengerätepaket

160-PQFP (28x28)

LFE3-150EA-7FN1156C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Anzahl der LABs / CLBs

18625

Anzahl der Logikelemente / Zellen

149000

Gesamtzahl der RAM-Bits

7014400

Anzahl der E / A.

586

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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