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DS3253A3

DS3253A3

Nur als Referenz

Teilenummer DS3253A3
PNEDA Teilenummer DS3253A3
Beschreibung IC LIU DS3/E3/STS-1 144CBSGA
Hersteller Maxim Integrated
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Auf Lager 5.112
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

DS3253A3 Ressourcen

Marke Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDS3253A3
KategorieHalbleiterSchnittstellen-ICsSchnittstelle - Telekommunikation
Datenblatt
DS3253A3, DS3253A3 Datenblatt (Total Pages: 71, Größe: 903,49 KB)
PDFDS3254N Datenblatt Cover
DS3254N Datenblatt Seite 2 DS3254N Datenblatt Seite 3 DS3254N Datenblatt Seite 4 DS3254N Datenblatt Seite 5 DS3254N Datenblatt Seite 6 DS3254N Datenblatt Seite 7 DS3254N Datenblatt Seite 8 DS3254N Datenblatt Seite 9 DS3254N Datenblatt Seite 10 DS3254N Datenblatt Seite 11

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DS3253A3 Technische Daten

HerstellerMaxim Integrated
Serie-
FunktionLine Interface Unit (LIU)
SchnittstelleLIU
Anzahl der Schaltkreise3
Spannung - Versorgung3.135V ~ 3.465V
Stromversorgung220mA
Leistung (Watt)-
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall144-BGA, CSPBGA
Lieferantengerätepaket144-TECSBGA (13x13)

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Funktion

Echo Cancellation

Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

1.6V ~ 2V

Stromversorgung

10mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

208-LBGA

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HV440WG-G

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Funktion

Ring Generator Controller

Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

15V ~ 110V

Stromversorgung

1.9mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

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Hersteller

IXYS Integrated Circuits Division

Serie

-

Funktion

DC Signal Termination

Schnittstelle

ISDN, SHDSL

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

-

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

1W

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-VDFN Exposed Pad

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Funktion

-

Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

-

Spannung - Versorgung

-

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-BGA (17x17)

VSC8484XJP

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Funktion

-

Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

-

Spannung - Versorgung

-

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

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