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BD7996EFV-E2

BD7996EFV-E2

Nur als Referenz

Teilenummer BD7996EFV-E2
PNEDA Teilenummer BD7996EFV-E2
Beschreibung IC BRIDGE DRIVER PAR 54HTSSOP
Hersteller Rohm Semiconductor
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Auf Lager 5.238
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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BD7996EFV-E2 Ressourcen

Marke Rohm Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerBD7996EFV-E2
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Volltreiber mit Halbbrücke

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BD7996EFV-E2 Technische Daten

HerstellerRohm Semiconductor
Serie-
Ausgabekonfiguration-
Anwendungen-
SchnittstelleLogic
Lasttyp-
Technologie-
Rds On (Typ)-
Strom - Ausgang / Kanal1.2A
Strom - Spitzenleistung-
Spannung - Versorgung4.3V ~ 14V
Spannung - Last-
Betriebstemperatur-20°C ~ 75°C (TA)
Funktionen-
Fehlerschutz-
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall54-VSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Lieferantengerätepaket54-HTSSOP-B

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Hersteller

Infineon Technologies

Serie

µIPM™-DIP

Ausgabekonfiguration

Half Bridge (3)

Anwendungen

AC Motors

Schnittstelle

Logic

Lasttyp

Inductive

Technologie

UMOS

Rds On (Typ)

340mOhm

Strom - Ausgang / Kanal

4.6A

Strom - Spitzenleistung

15A

Spannung - Versorgung

13.5V ~ 16.5V

Spannung - Last

200V (Max)

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TJ)

Funktionen

Bootstrap Circuit

Fehlerschutz

UVLO

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

23-DIP Module

Lieferantengerätepaket

23-DIPA

IRSM505-065DA

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

µIPM™-DIP

Ausgabekonfiguration

Half Bridge (3)

Anwendungen

AC Motors

Schnittstelle

Logic

Lasttyp

Inductive

Technologie

UMOS

Rds On (Typ)

1Ohm

Strom - Ausgang / Kanal

2.6A

Strom - Spitzenleistung

15A

Spannung - Versorgung

13.5V ~ 16.5V

Spannung - Last

400V (Max)

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TJ)

Funktionen

Bootstrap Circuit

Fehlerschutz

UVLO

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

32-PowerDIP Module, 23 Leads

Lieferantengerätepaket

23-DIP

UPD166028T1K-E1-AY#YE

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

Automotive, AEC-Q100

Ausgabekonfiguration

Half Bridge (2)

Anwendungen

General Purpose

Schnittstelle

Logic

Lasttyp

Inductive, Capacitive, Resistive

Technologie

Power MOSFET

Rds On (Typ)

-

Strom - Ausgang / Kanal

4mA

Strom - Spitzenleistung

-

Spannung - Versorgung

28V

Spannung - Last

42V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TA)

Funktionen

Auto Restart, Charge Pump

Fehlerschutz

Current Limiting, Over Temperature, Short Circuit

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

24-PowerBSOP (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

24-PowerHSSOP

IRSM505-044PA

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

µIPM™-DIP

Ausgabekonfiguration

Half Bridge (3)

Anwendungen

AC Motors

Schnittstelle

Logic

Lasttyp

Inductive

Technologie

UMOS

Rds On (Typ)

800mOhm

Strom - Ausgang / Kanal

3A

Strom - Spitzenleistung

15A

Spannung - Versorgung

13.5V ~ 16.5V

Spannung - Last

200V (Max)

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TJ)

Funktionen

Bootstrap Circuit

Fehlerschutz

UVLO

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-PowerSMD Module, 23 Leads

Lieferantengerätepaket

23-SOP

SIC620RCD-T1-GE3

Vishay Siliconix

Hersteller

Vishay Siliconix

Serie

VRPower®

Ausgabekonfiguration

Half Bridge

Anwendungen

Synchronous Buck Converters

Schnittstelle

PWM

Lasttyp

Inductive

Technologie

Power MOSFET

Rds On (Typ)

-

Strom - Ausgang / Kanal

60A

Strom - Spitzenleistung

-

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Spannung - Last

4.5V ~ 18V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TJ)

Funktionen

Bootstrap Circuit, Diode Emulation, Status Flag

Fehlerschutz

UVLO

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

PowerPAK® MLP55-31L

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