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MC33879TEKR2

MC33879TEKR2

Nur als Referenz

Teilenummer MC33879TEKR2
PNEDA Teilenummer MC33879TEKR2
Beschreibung IC SW SERIAL OCTAL 32SOIC
Hersteller NXP
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Auf Lager 2.916
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 20 - Dez 25 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MC33879TEKR2 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC33879TEKR2
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Volltreiber mit Halbbrücke

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MC33879TEKR2 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
Ausgabekonfiguration-
Anwendungen-
Schnittstelle-
Lasttyp-
Technologie-
Rds On (Typ)750mOhm
Strom - Ausgang / Kanal-
Strom - Spitzenleistung1.2A
Spannung - Versorgung5.5V ~ 26.5V
Spannung - Last-
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C
Funktionen-
Fehlerschutz-
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Lieferantengerätepaket32-SOIC-EP

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Hersteller

Rohm Semiconductor

Serie

-

Ausgabekonfiguration

Half Bridge (2)

Anwendungen

DC Motors, General Purpose

Schnittstelle

Logic

Lasttyp

Inductive

Technologie

Power MOSFET

Rds On (Typ)

-

Strom - Ausgang / Kanal

150mA

Strom - Spitzenleistung

-

Spannung - Versorgung

2.5V ~ 5.5V

Spannung - Last

-

Betriebstemperatur

-25°C ~ 150°C (TJ)

Funktionen

-

Fehlerschutz

Over Temperature, UVLO

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

6-UFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

6-VCSP50L1 (1.6x1.1)

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Hersteller

Infineon Technologies

Serie

µIPM™-DIP

Ausgabekonfiguration

Half Bridge (3)

Anwendungen

AC Motors

Schnittstelle

Logic

Lasttyp

Inductive

Technologie

UMOS

Rds On (Typ)

1.8Ohm

Strom - Ausgang / Kanal

2.1A

Strom - Spitzenleistung

15A

Spannung - Versorgung

13.5V ~ 16.5V

Spannung - Last

400V (Max)

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TJ)

Funktionen

Bootstrap Circuit

Fehlerschutz

UVLO

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

32-PowerDIP Module, 23 Leads

Lieferantengerätepaket

23-DIP

LA6581MC-BH

ON Semiconductor

Hersteller

ON Semiconductor

Serie

-

Ausgabekonfiguration

Half Bridge (2)

Anwendungen

DC Motors, General Purpose

Schnittstelle

Logic

Lasttyp

Inductive

Technologie

Bipolar

Rds On (Typ)

-

Strom - Ausgang / Kanal

500mA

Strom - Spitzenleistung

-

Spannung - Versorgung

2.2V ~ 16V

Spannung - Last

2.2V ~ 16V

Betriebstemperatur

-30°C ~ 150°C (TJ)

Funktionen

-

Fehlerschutz

Over Temperature

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-SOIC

BD8201FM-E2

Rohm Semiconductor

Hersteller

Rohm Semiconductor

Serie

-

Ausgabekonfiguration

Half Bridge (8)

Anwendungen

DC Motors, General Purpose

Schnittstelle

On/Off

Lasttyp

Inductive

Technologie

-

Rds On (Typ)

-

Strom - Ausgang / Kanal

-

Strom - Spitzenleistung

-

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 14V

Spannung - Last

4.5V ~ 14V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Funktionen

-

Fehlerschutz

Over Temperature

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SOP (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-HSOP-M

TND321VD-TL-H

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Hersteller

ON Semiconductor

Serie

-

Ausgabekonfiguration

Half Bridge (2)

Anwendungen

General Purpose

Schnittstelle

Logic

Lasttyp

Inductive

Technologie

Power MOSFET

Rds On (Typ)

6Ohm LS, 11Ohm HS

Strom - Ausgang / Kanal

-

Strom - Spitzenleistung

800mA, 1A

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 25V

Spannung - Last

4.5V ~ 25V

Betriebstemperatur

-55°C ~ 150°C (TJ)

Funktionen

-

Fehlerschutz

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

8-SMD, Flat Lead

Lieferantengerätepaket

SOT-28FL/VEC8

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