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BD7776RFS-E2

BD7776RFS-E2

Nur als Referenz

Teilenummer BD7776RFS-E2
PNEDA Teilenummer BD7776RFS-E2
Beschreibung IC MOTOR DRIVER PAR 44-HTSSOP
Hersteller Rohm Semiconductor
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Auf Lager 4.626
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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BD7776RFS-E2 Ressourcen

Marke Rohm Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerBD7776RFS-E2
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Volltreiber mit Halbbrücke

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BD7776RFS-E2 Technische Daten

HerstellerRohm Semiconductor
Serie-
AusgabekonfigurationHalf Bridge (15)
AnwendungenDC Motors, General Purpose
SchnittstelleLogic
LasttypInductive
Technologie-
Rds On (Typ)-
Strom - Ausgang / Kanal500mA, 1A
Strom - Spitzenleistung-
Spannung - Versorgung10.8V ~ 13.2V
Spannung - Last4.3V ~ 13.2V
Betriebstemperatur-20°C ~ 70°C (TA)
Funktionen-
FehlerschutzCurrent Limiting, Over Temperature
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall44-VSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Lieferantengerätepaket44-HTSSOP-A

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Hersteller

Infineon Technologies

Serie

PowIRstage®

Ausgabekonfiguration

Half Bridge

Anwendungen

Synchronous Buck Converters, Voltage Regulators

Schnittstelle

PWM

Lasttyp

Inductive

Technologie

Power MOSFET

Rds On (Typ)

-

Strom - Ausgang / Kanal

40A

Strom - Spitzenleistung

60A

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 7V

Spannung - Last

4.5V ~ 15V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Funktionen

Bootstrap Circuit, Diode Emulation, Status Flag

Fehlerschutz

Over Temperature, UVLO

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

25-PowerVFQFN

Lieferantengerätepaket

25-PQFN (4x6)

STSPIN233

STMicroelectronics

Hersteller

STMicroelectronics

Serie

STSPIN2

Ausgabekonfiguration

Half Bridge (3)

Anwendungen

DC Motors, General Purpose

Schnittstelle

Logic

Lasttyp

Inductive

Technologie

Power MOSFET

Rds On (Typ)

400mOhm LS + HS

Strom - Ausgang / Kanal

1.3A

Strom - Spitzenleistung

-

Spannung - Versorgung

0V ~ 5V

Spannung - Last

1.8V ~ 10V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TJ)

Funktionen

-

Fehlerschutz

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

16-VFQFPN (3x3)

FGB3056-F085

ON Semiconductor

Hersteller

ON Semiconductor

Serie

-

Ausgabekonfiguration

Half Bridge

Anwendungen

General Purpose

Schnittstelle

Logic

Lasttyp

Inductive, Capacitive

Technologie

IGBT

Rds On (Typ)

-

Strom - Ausgang / Kanal

29A

Strom - Spitzenleistung

-

Spannung - Versorgung

-

Spannung - Last

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 175°C (TJ)

Funktionen

-

Fehlerschutz

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

Lieferantengerätepaket

D²PAK-3 (TO-263-3)

TDA21242AUMA1

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

-

Ausgabekonfiguration

Half Bridge

Anwendungen

Synchronous Buck Converters

Schnittstelle

PWM

Lasttyp

Inductive

Technologie

Power MOSFET

Rds On (Typ)

-

Strom - Ausgang / Kanal

25A

Strom - Spitzenleistung

-

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 7V

Spannung - Last

4.5V ~ 16V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Funktionen

Bootstrap Circuit

Fehlerschutz

Over Temperature, Shoot-Through, UVLO

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

30-PowerTFQFN

Lieferantengerätepaket

PG-IQFN-30-2

CSD97376Q4M

Texas Instruments

Hersteller

Serie

NexFET™

Ausgabekonfiguration

Half Bridge

Anwendungen

Synchronous Buck Converters

Schnittstelle

PWM

Lasttyp

Inductive

Technologie

Power MOSFET

Rds On (Typ)

-

Strom - Ausgang / Kanal

20A

Strom - Spitzenleistung

45A

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Spannung - Last

4.5V ~ 24V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TJ)

Funktionen

Bootstrap Circuit

Fehlerschutz

Shoot-Through, UVLO

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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