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APA750-BGG456I

APA750-BGG456I

Nur als Referenz

Teilenummer APA750-BGG456I
PNEDA Teilenummer APA750-BGG456I
Beschreibung IC FPGA 356 I/O 456BGA
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 5.220
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 6 - Jan 11 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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APA750-BGG456I Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerAPA750-BGG456I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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APA750-BGG456I Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieProASICPLUS
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits147456
Anzahl der E / A.356
Anzahl der Tore750000
Spannung - Versorgung2.3V ~ 2.7V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
Paket / Fall456-BBGA
Lieferantengerätepaket456-PBGA (35x35)

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Anzahl der LABs / CLBs

384

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1728

Gesamtzahl der RAM-Bits

32768

Anzahl der E / A.

146

Anzahl der Tore

50000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

4125

Anzahl der Logikelemente / Zellen

41250

Gesamtzahl der RAM-Bits

3423744

Anzahl der E / A.

624

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1020-BBGA

Lieferantengerätepaket

1020-FBGA (33x33)

Hersteller

Intel

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

360

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2880

Gesamtzahl der RAM-Bits

40960

Anzahl der E / A.

220

Anzahl der Tore

199000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® III L

Anzahl der LABs / CLBs

8000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

200000

Gesamtzahl der RAM-Bits

10901504

Anzahl der E / A.

976

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

576

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1368

Gesamtzahl der RAM-Bits

18432

Anzahl der E / A.

192

Anzahl der Tore

13000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

240-PQFP (32x32)

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