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XC2S50E-6PQ208C

XC2S50E-6PQ208C

Nur als Referenz

Teilenummer XC2S50E-6PQ208C
PNEDA Teilenummer XC2S50E-6PQ208C
Beschreibung IC FPGA 146 I/O 208QFP
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 7.128
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XC2S50E-6PQ208C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC2S50E-6PQ208C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC2S50E-6PQ208C, XC2S50E-6PQ208C Datenblatt (Total Pages: 108, Größe: 4.414,71 KB)
PDFXC2S50E-6PQ208I Datenblatt Cover
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XC2S50E-6PQ208C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieSpartan®-IIE
Anzahl der LABs / CLBs384
Anzahl der Logikelemente / Zellen1728
Gesamtzahl der RAM-Bits32768
Anzahl der E / A.146
Anzahl der Tore50000
Spannung - Versorgung1.71V ~ 1.89V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall208-BFQFP
Lieferantengerätepaket208-PQFP (28x28)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex® UltraScale™

Anzahl der LABs / CLBs

89520

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1566600

Gesamtzahl der RAM-Bits

90726400

Anzahl der E / A.

702

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.922V ~ 1.030V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1760-FCBGA (42.5x42.5)

A3P250-2FGG144I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

97

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-LBGA

Lieferantengerätepaket

144-FPBGA (13x13)

M1A3P1000-1PQ208I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

154

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II Pro

Anzahl der LABs / CLBs

4848

Anzahl der Logikelemente / Zellen

43632

Gesamtzahl der RAM-Bits

3538944

Anzahl der E / A.

416

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

676-BGA

Lieferantengerätepaket

676-FBGA (27x27)

LFSCM3GA80EP1-6FF1152I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SCM

Anzahl der LABs / CLBs

20000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

80000

Gesamtzahl der RAM-Bits

5816320

Anzahl der E / A.

660

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FCBGA (35x35)

Kürzlich verkauft

C3M0065090D

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Cree/Wolfspeed

MOSFET N-CH 900V 36A TO247-3

ZM4744A-GS18

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Vishay Semiconductor Diodes Division

DIODE ZENER 15V 1W DO213AB

SMLVT3V3

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STMicroelectronics

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TOP224PN

TOP224PN

Power Integrations

IC OFFLINE SWIT PWM OCP HV 8DIP

MPSA70RLRMG

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TRANS PNP 40V 0.1A TO-92

B3F-1000

B3F-1000

Omron Electronics Inc-EMC Div

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