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A3P1000L-FGG484

A3P1000L-FGG484

Nur als Referenz

Teilenummer A3P1000L-FGG484
PNEDA Teilenummer A3P1000L-FGG484
Beschreibung IC FPGA 300 I/O 484FBGA
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 7.200
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

A3P1000L-FGG484 Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerA3P1000L-FGG484
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
A3P1000L-FGG484, A3P1000L-FGG484 Datenblatt (Total Pages: 392, Größe: 23.838,22 KB)
PDFA3P250L-1FG144I Datenblatt Cover
A3P250L-1FG144I Datenblatt Seite 2 A3P250L-1FG144I Datenblatt Seite 3 A3P250L-1FG144I Datenblatt Seite 4 A3P250L-1FG144I Datenblatt Seite 5 A3P250L-1FG144I Datenblatt Seite 6 A3P250L-1FG144I Datenblatt Seite 7 A3P250L-1FG144I Datenblatt Seite 8 A3P250L-1FG144I Datenblatt Seite 9 A3P250L-1FG144I Datenblatt Seite 10 A3P250L-1FG144I Datenblatt Seite 11

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A3P1000L-FGG484 Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieProASIC3L
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits147456
Anzahl der E / A.300
Anzahl der Tore1000000
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall484-BGA
Lieferantengerätepaket484-FPBGA (23x23)

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Anzahl der LABs / CLBs

2475

Anzahl der Logikelemente / Zellen

39600

Gesamtzahl der RAM-Bits

1161216

Anzahl der E / A.

328

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

A3PE1500-1FG484I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

276480

Anzahl der E / A.

280

Anzahl der Tore

1500000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

LCMXO3LF-6900C-5BG324I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO3

Anzahl der LABs / CLBs

858

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6864

Gesamtzahl der RAM-Bits

245760

Anzahl der E / A.

279

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

324-LFBGA

Lieferantengerätepaket

324-CABGA (15x15)

Hersteller

Intel

Serie

MAX® 10

Anzahl der LABs / CLBs

125

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2000

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

27

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

36-UFBGA, WLCSP

Lieferantengerätepaket

36-WLCSP (3x3)

Hersteller

Intel

Serie

Arria V GX

Anzahl der LABs / CLBs

7362

Anzahl der Logikelemente / Zellen

156000

Gesamtzahl der RAM-Bits

11746304

Anzahl der E / A.

336

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.12V ~ 1.18V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

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