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XCKU035-3FBVA676E

XCKU035-3FBVA676E

Nur als Referenz

Teilenummer XCKU035-3FBVA676E
PNEDA Teilenummer XCKU035-3FBVA676E
Beschreibung IC FPGA 312 I/O 676FCBGA
Hersteller Xilinx
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XCKU035-3FBVA676E Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCKU035-3FBVA676E
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCKU035-3FBVA676E, XCKU035-3FBVA676E Datenblatt (Total Pages: 46, Größe: 1.299,05 KB)
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XCKU035-3FBVA676E Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieKintex® UltraScale™
Anzahl der LABs / CLBs25391
Anzahl der Logikelemente / Zellen444343
Gesamtzahl der RAM-Bits19456000
Anzahl der E / A.312
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.970V ~ 1.030V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall676-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket676-FCBGA (27x27)

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Anzahl der E / A.

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-

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Surface Mount

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

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Gesamtzahl der RAM-Bits

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Anzahl der LABs / CLBs

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Anzahl der Logikelemente / Zellen

291200

Gesamtzahl der RAM-Bits

17661952

Anzahl der E / A.

744

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 LX

Anzahl der LABs / CLBs

3600

Anzahl der Logikelemente / Zellen

46080

Gesamtzahl der RAM-Bits

1769472

Anzahl der E / A.

440

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

676-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

676-FCBGA (27x27)

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

24576

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

97

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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