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5SGXEA4K3F40C2L

5SGXEA4K3F40C2L

Nur als Referenz

Teilenummer 5SGXEA4K3F40C2L
PNEDA Teilenummer 5SGXEA4K3F40C2L
Beschreibung IC FPGA 696 I/O 1517FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 8.406
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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5SGXEA4K3F40C2L Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer5SGXEA4K3F40C2L
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
5SGXEA4K3F40C2L, 5SGXEA4K3F40C2L Datenblatt (Total Pages: 72, Größe: 2.024,93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N Datenblatt Cover
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5SGXEA4K3F40C2L Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® V GX
Anzahl der LABs / CLBs158500
Anzahl der Logikelemente / Zellen420000
Gesamtzahl der RAM-Bits43983872
Anzahl der E / A.696
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.82V ~ 0.88V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall1517-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1517-FBGA (40x40)

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Anzahl der LABs / CLBs

9120

Anzahl der Logikelemente / Zellen

228000

Gesamtzahl der RAM-Bits

17544192

Anzahl der E / A.

488

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

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780-FBGA (29x29)

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Anzahl der LABs / CLBs

598

Anzahl der Logikelemente / Zellen

5980

Gesamtzahl der RAM-Bits

92160

Anzahl der E / A.

185

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

LFE2-6SE-5F256I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Anzahl der LABs / CLBs

750

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6000

Gesamtzahl der RAM-Bits

56320

Anzahl der E / A.

190

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

LFXP10E-4F388C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

10000

Gesamtzahl der RAM-Bits

221184

Anzahl der E / A.

244

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

388-BBGA

Lieferantengerätepaket

388-FPBGA (23x23)

M2GL150T-FCSG536I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

146124

Gesamtzahl der RAM-Bits

5120000

Anzahl der E / A.

293

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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