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10M08DCU324I7G

10M08DCU324I7G

Nur als Referenz

Teilenummer 10M08DCU324I7G
PNEDA Teilenummer 10M08DCU324I7G
Beschreibung IC FPGA 246 I/O 324UBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 6.588
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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10M08DCU324I7G Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer10M08DCU324I7G
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
10M08DCU324I7G, 10M08DCU324I7G Datenblatt (Total Pages: 14, Größe: 201,17 KB)
PDF10M50DAF672C6G Datenblatt Cover
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10M08DCU324I7G Technische Daten

HerstellerIntel
SerieMAX® 10
Anzahl der LABs / CLBs500
Anzahl der Logikelemente / Zellen8000
Gesamtzahl der RAM-Bits387072
Anzahl der E / A.246
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.15V ~ 1.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall324-LFBGA
Lieferantengerätepaket324-UBGA (15x15)

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Anzahl der LABs / CLBs

427200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1150000

Gesamtzahl der RAM-Bits

68857856

Anzahl der E / A.

480

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.98V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1932-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1932-FBGA, FC (45x45)

EX128-FTQ100

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

EX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

256

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

70

Anzahl der Tore

6000

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 2.7V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (14x14)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3E

Anzahl der LABs / CLBs

612

Anzahl der Logikelemente / Zellen

5508

Gesamtzahl der RAM-Bits

221184

Anzahl der E / A.

92

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

132-TFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

132-CSPBGA (8x8)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC3000A/L

Anzahl der LABs / CLBs

484

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

94984

Anzahl der E / A.

138

Anzahl der Tore

7500

Spannung - Versorgung

4.25V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

160-BQFP

Lieferantengerätepaket

160-PQFP (28x28)

A54SX16A-1FG256I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Anzahl der LABs / CLBs

1452

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

180

Anzahl der Tore

24000

Spannung - Versorgung

2.25V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

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