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10AT115N4F40E3SGE2

10AT115N4F40E3SGE2

Nur als Referenz

Teilenummer 10AT115N4F40E3SGE2
PNEDA Teilenummer 10AT115N4F40E3SGE2
Beschreibung IC FPGA 600 I/O 1517FBGA
Hersteller Intel
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10AT115N4F40E3SGE2 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer10AT115N4F40E3SGE2
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
10AT115N4F40E3SGE2, 10AT115N4F40E3SGE2 Datenblatt (Total Pages: 43, Größe: 503,84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP Datenblatt Cover
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10AT115N4F40E3SGE2 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria 10 GT
Anzahl der LABs / CLBs427200
Anzahl der Logikelemente / Zellen1150000
Gesamtzahl der RAM-Bits68857856
Anzahl der E / A.600
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.93V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1517-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1517-FBGA (40x40)

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Anzahl der LABs / CLBs

11024

Anzahl der Logikelemente / Zellen

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Gesamtzahl der RAM-Bits

8183808

Anzahl der E / A.

1164

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1696-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1696-FCBGA (42.5x42.5)

AGL125V2-QNG132I

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3072

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

84

Anzahl der Tore

125000

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Paket / Fall

132-WFQFN

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

317000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

840000

Gesamtzahl der RAM-Bits

64210944

Anzahl der E / A.

840

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1932-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1932-FBGA, FC (45x45)

A54SX08-1PQG208

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SX

Anzahl der LABs / CLBs

768

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

130

Anzahl der Tore

12000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale™

Anzahl der LABs / CLBs

62190

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1088325

Gesamtzahl der RAM-Bits

58265600

Anzahl der E / A.

676

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.922V ~ 0.979V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1760-FCBGA (42.5x42.5)

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