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XCKU085-2FLVB1760I

XCKU085-2FLVB1760I

Nur als Referenz

Teilenummer XCKU085-2FLVB1760I
PNEDA Teilenummer XCKU085-2FLVB1760I
Beschreibung IC FPGA 676 I/O 1760FCBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 2.592
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 30 - Jan 4 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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XCKU085-2FLVB1760I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCKU085-2FLVB1760I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCKU085-2FLVB1760I, XCKU085-2FLVB1760I Datenblatt (Total Pages: 46, Größe: 1.299,05 KB)
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XCKU085-2FLVB1760I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieKintex® UltraScale™
Anzahl der LABs / CLBs62190
Anzahl der Logikelemente / Zellen1088325
Gesamtzahl der RAM-Bits58265600
Anzahl der E / A.676
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.922V ~ 0.979V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1760-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1760-FCBGA (42.5x42.5)

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Anzahl der Logikelemente / Zellen

5292

Gesamtzahl der RAM-Bits

114688

Anzahl der E / A.

94

Anzahl der Tore

306393

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-TFBGA, CSPBGA

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Hersteller

Intel

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

2076

Anzahl der Logikelemente / Zellen

33216

Gesamtzahl der RAM-Bits

483840

Anzahl der E / A.

322

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-FBGA

Lieferantengerätepaket

484-UBGA (19x19)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GS

Anzahl der LABs / CLBs

135840

Anzahl der Logikelemente / Zellen

360000

Gesamtzahl der RAM-Bits

23946240

Anzahl der E / A.

696

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

A3P1000-PQG208

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

154

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

LFE2M70SE-6F1152C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Anzahl der LABs / CLBs

8375

Anzahl der Logikelemente / Zellen

67000

Gesamtzahl der RAM-Bits

4642816

Anzahl der E / A.

436

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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