XCV812E-8FG900C Datenblatt
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-E EM Anzahl der LABs / CLBs 4704 Anzahl der Logikelemente / Zellen 21168 Gesamtzahl der RAM-Bits 1146880 Anzahl der E / A. 556 Anzahl der Tore 254016 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 900-BBGA Lieferantengerätepaket 900-FBGA (31x31) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-E EM Anzahl der LABs / CLBs 4704 Anzahl der Logikelemente / Zellen 21168 Gesamtzahl der RAM-Bits 1146880 Anzahl der E / A. 404 Anzahl der Tore 254016 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 560-LBGA Exposed Pad, Metal Lieferantengerätepaket 560-MBGA (42.5x42.5) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-E EM Anzahl der LABs / CLBs 4704 Anzahl der Logikelemente / Zellen 21168 Gesamtzahl der RAM-Bits 1146880 Anzahl der E / A. 556 Anzahl der Tore 254016 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 900-BBGA Lieferantengerätepaket 900-FBGA (31x31) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-E EM Anzahl der LABs / CLBs 4704 Anzahl der Logikelemente / Zellen 21168 Gesamtzahl der RAM-Bits 1146880 Anzahl der E / A. 404 Anzahl der Tore 254016 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 560-LBGA Exposed Pad, Metal Lieferantengerätepaket 560-MBGA (42.5x42.5) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-E EM Anzahl der LABs / CLBs 4704 Anzahl der Logikelemente / Zellen 21168 Gesamtzahl der RAM-Bits 1146880 Anzahl der E / A. 556 Anzahl der Tore 254016 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 900-BBGA Lieferantengerätepaket 900-FBGA (31x31) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-E EM Anzahl der LABs / CLBs 4704 Anzahl der Logikelemente / Zellen 21168 Gesamtzahl der RAM-Bits 1146880 Anzahl der E / A. 404 Anzahl der Tore 254016 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 560-LBGA Exposed Pad, Metal Lieferantengerätepaket 560-MBGA (42.5x42.5) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-E EM Anzahl der LABs / CLBs 2400 Anzahl der Logikelemente / Zellen 10800 Gesamtzahl der RAM-Bits 573440 Anzahl der E / A. 404 Anzahl der Tore 129600 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 676-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 676-FCBGA (27x27) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-E EM Anzahl der LABs / CLBs 2400 Anzahl der Logikelemente / Zellen 10800 Gesamtzahl der RAM-Bits 573440 Anzahl der E / A. 404 Anzahl der Tore 129600 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 560-LBGA Exposed Pad, Metal Lieferantengerätepaket 560-MBGA (42.5x42.5) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-E EM Anzahl der LABs / CLBs 2400 Anzahl der Logikelemente / Zellen 10800 Gesamtzahl der RAM-Bits 573440 Anzahl der E / A. 404 Anzahl der Tore 129600 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 676-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 676-FCBGA (27x27) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-E EM Anzahl der LABs / CLBs 2400 Anzahl der Logikelemente / Zellen 10800 Gesamtzahl der RAM-Bits 573440 Anzahl der E / A. 404 Anzahl der Tore 129600 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 676-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 676-FCBGA (27x27) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-E EM Anzahl der LABs / CLBs 2400 Anzahl der Logikelemente / Zellen 10800 Gesamtzahl der RAM-Bits 573440 Anzahl der E / A. 404 Anzahl der Tore 129600 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 560-LBGA Exposed Pad, Metal Lieferantengerätepaket 560-MBGA (42.5x42.5) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-E EM Anzahl der LABs / CLBs 2400 Anzahl der Logikelemente / Zellen 10800 Gesamtzahl der RAM-Bits 573440 Anzahl der E / A. 404 Anzahl der Tore 129600 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 560-LBGA Exposed Pad, Metal Lieferantengerätepaket 560-MBGA (42.5x42.5) |
