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XCV812E-6FG900C

XCV812E-6FG900C

Nur als Referenz

Teilenummer XCV812E-6FG900C
PNEDA Teilenummer XCV812E-6FG900C
Beschreibung IC FPGA 556 I/O 900FBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 4.104
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XCV812E-6FG900C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCV812E-6FG900C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCV812E-6FG900C, XCV812E-6FG900C Datenblatt (Total Pages: 118, Größe: 1.052,9 KB)
PDFXCV812E-8FG900C Datenblatt Cover
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XCV812E-6FG900C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-E EM
Anzahl der LABs / CLBs4704
Anzahl der Logikelemente / Zellen21168
Gesamtzahl der RAM-Bits1146880
Anzahl der E / A.556
Anzahl der Tore254016
Spannung - Versorgung1.71V ~ 1.89V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall900-BBGA
Lieferantengerätepaket900-FBGA (31x31)

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Anzahl der LABs / CLBs

400

Anzahl der Logikelemente / Zellen

950

Gesamtzahl der RAM-Bits

12800

Anzahl der E / A.

160

Anzahl der Tore

10000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

225-BBGA

Lieferantengerätepaket

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Anzahl der LABs / CLBs

3688

Anzahl der Logikelemente / Zellen

33192

Gesamtzahl der RAM-Bits

663552

Anzahl der E / A.

304

Anzahl der Tore

1600000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

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400-BGA

Lieferantengerätepaket

400-FBGA (21x21)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

7925

Anzahl der Logikelemente / Zellen

101440

Gesamtzahl der RAM-Bits

4976640

Anzahl der E / A.

285

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

LFE2-70SE-7F672C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Anzahl der LABs / CLBs

8500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

68000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1056768

Anzahl der E / A.

500

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

672-FPBGA (27x27)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II Pro

Anzahl der LABs / CLBs

5904

Anzahl der Logikelemente / Zellen

53136

Gesamtzahl der RAM-Bits

4276224

Anzahl der E / A.

692

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FCBGA (35x35)

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