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XCV812E-8FG900C

XCV812E-8FG900C

Nur als Referenz

Teilenummer XCV812E-8FG900C
PNEDA Teilenummer XCV812E-8FG900C
Beschreibung IC FPGA 556 I/O 900FBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 4.302
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XCV812E-8FG900C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCV812E-8FG900C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCV812E-8FG900C, XCV812E-8FG900C Datenblatt (Total Pages: 118, Größe: 1.052,9 KB)
PDFXCV812E-8FG900C Datenblatt Cover
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XCV812E-8FG900C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-E EM
Anzahl der LABs / CLBs4704
Anzahl der Logikelemente / Zellen21168
Gesamtzahl der RAM-Bits1146880
Anzahl der E / A.556
Anzahl der Tore254016
Spannung - Versorgung1.71V ~ 1.89V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall900-BBGA
Lieferantengerätepaket900-FBGA (31x31)

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Anzahl der LABs / CLBs

4080

Anzahl der Logikelemente / Zellen

52224

Gesamtzahl der RAM-Bits

4866048

Anzahl der E / A.

360

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

665-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

665-FCBGA (27x27)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GT

Anzahl der LABs / CLBs

234750

Anzahl der Logikelemente / Zellen

622000

Gesamtzahl der RAM-Bits

59938816

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

A54SX16A-FG256I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Anzahl der LABs / CLBs

1452

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

180

Anzahl der Tore

24000

Spannung - Versorgung

2.25V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex® UltraScale™

Anzahl der LABs / CLBs

44760

Anzahl der Logikelemente / Zellen

783300

Gesamtzahl der RAM-Bits

45363200

Anzahl der E / A.

520

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.922V ~ 0.979V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FCBGA (40x40)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® 10 LP

Anzahl der LABs / CLBs

963

Anzahl der Logikelemente / Zellen

15408

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

87

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.0V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

164-TFBGA

Lieferantengerätepaket

164-MBGA (8x8)

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