XCV812E-8FG900C
Nur als Referenz
| Teilenummer | XCV812E-8FG900C |
| PNEDA Teilenummer | XCV812E-8FG900C |
| Beschreibung | IC FPGA 556 I/O 900FBGA |
| Hersteller | Xilinx |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.302 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 3 - Mai 8 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
|
Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
|
|
|
|
|
XCV812E-8FG900C Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
|
| Mfr. Artikelnummer | XCV812E-8FG900C |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
XCV812E-8FG900C, XCV812E-8FG900C Datenblatt
(Total Pages: 118, Größe: 1.052,9 KB)
  
|
Payment Method
- Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
- If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
- Some orders may require a minimum amount of $100.00.
- Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.
Logistics Mode
- Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
- Delivery date: usually 2 to 7 working days.
- It is unable to appoint a date of delivery.
- Tracking number will be sent once your order has been shipped.
- It may take up to 24 hours before carriers display the info.
Notes
- Please confirm the specifications of the products when ordering.
- If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
- Registered users can log in to the account to view the order status.
- You can email us to change the order details before shipment.
- Orders cannot be canceled after shipping the packages.
Bei PNEDA streben wir danach, Branchenführer zu werden, indem wir unseren Kunden schnell und zuverlässig hochwertige elektronische Komponenten liefern.
Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:
Schnelle Reaktionsfähigkeit
Unser Team reagiert schnell auf Ihre Anfragen und macht sich sofort an die Arbeit, um Ihre Teile zu finden.
Garantierte Qualität
Unsere Qualitätskontrollprozesse schützen vor Fälschungen und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung.
Globaler Zugriff
Unser weltweites Netzwerk vertrauenswürdiger Ressourcen ermöglicht es uns, die spezifischen Teile zu finden und zu liefern, die Sie benötigen.
Hot search vocabulary
- XCV812E-8FG900C Datasheet
- where to find XCV812E-8FG900C
- Xilinx
- Xilinx XCV812E-8FG900C
- XCV812E-8FG900C PDF Datasheet
- XCV812E-8FG900C Stock
- XCV812E-8FG900C Pinout
- Datasheet XCV812E-8FG900C
- XCV812E-8FG900C Supplier
- Xilinx Distributor
- XCV812E-8FG900C Price
- XCV812E-8FG900C Distributor
XCV812E-8FG900C Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Virtex®-E EM |
| Anzahl der LABs / CLBs | 4704 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 21168 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 1146880 |
| Anzahl der E / A. | 556 |
| Anzahl der Tore | 254016 |
| Spannung - Versorgung | 1.71V ~ 1.89V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 900-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 900-FBGA (31x31) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
|
Hersteller Intel Serie Stratix® III E Anzahl der LABs / CLBs 10200 Anzahl der Logikelemente / Zellen 255000 Gesamtzahl der RAM-Bits 16672768 Anzahl der E / A. 744 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.86V ~ 1.15V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-FBGA (35x35) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie Axcelerator Anzahl der LABs / CLBs 8064 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 73728 Anzahl der E / A. 317 Anzahl der Tore 500000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® 10 LP Anzahl der LABs / CLBs 963 Anzahl der Logikelemente / Zellen 15408 Gesamtzahl der RAM-Bits 516096 Anzahl der E / A. 87 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.0V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 164-TFBGA Lieferantengerätepaket 164-MBGA (8x8) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® V GX Anzahl der LABs / CLBs 56480 Anzahl der Logikelemente / Zellen 149500 Gesamtzahl der RAM-Bits 7880704 Anzahl der E / A. 240 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.07V ~ 1.13V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FBGA (23x23) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-5 SXT Anzahl der LABs / CLBs 4080 Anzahl der Logikelemente / Zellen 52224 Gesamtzahl der RAM-Bits 4866048 Anzahl der E / A. 360 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.05V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 665-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 665-FCBGA (27x27) |
