86-755-83210135

Send Message

Need Help?
Send Message

Certifications

iso9001
iso14001
icas
Delivery
security
warranty
roiginal
RoHS
UL
Millionen elektronischer Teile auf Lager. Preis- und Vorlaufzeitangebote innerhalb von 24 Stunden.
Anmelden Deutsch USD
Warenkorb 0 Artikel Stückliste hochladen Sparen Sie Zeit

MCZ33905CD5EK Datenblatt

MCZ33905CD5EK Datenblatt Seite 1
MCZ33905CD5EK Datenblatt Seite 2
MCZ33905CD5EK Datenblatt Seite 3
MCZ33905CD5EK Datenblatt Seite 4
MCZ33905CD5EK Datenblatt Seite 5
MCZ33905CD5EK Datenblatt Seite 6
MCZ33905CD5EK Datenblatt Seite 7
MCZ33905CD5EK Datenblatt Seite 8

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

System Basis Chip

Schnittstelle

CAN, LIN

Spannung - Versorgung

5.5V ~ 28V

Paket / Fall

54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

54-SOIC-EP

Montagetyp

Surface Mount

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

System Basis Chip

Schnittstelle

CAN, LIN

Spannung - Versorgung

5.5V ~ 28V

Paket / Fall

54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

54-SOIC-EP

Montagetyp

Surface Mount

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

System Basis Chip

Schnittstelle

CAN, LIN

Spannung - Versorgung

5.5V ~ 28V

Paket / Fall

32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-SOIC-EP

Montagetyp

Surface Mount

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

System Basis Chip

Schnittstelle

CAN

Spannung - Versorgung

5.5V ~ 28V

Paket / Fall

32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-SOIC-EP

Montagetyp

Surface Mount

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

System Basis Chip

Schnittstelle

CAN, LIN

Spannung - Versorgung

5.5V ~ 28V

Paket / Fall

32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-SOIC-EP

Montagetyp

Surface Mount

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

System Basis Chip

Schnittstelle

CAN, LIN

Spannung - Versorgung

5.5V ~ 28V

Paket / Fall

32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-SOIC-EP

Montagetyp

Surface Mount

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

System Basis Chip

Schnittstelle

CAN

Spannung - Versorgung

5.5V ~ 28V

Paket / Fall

32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-SOIC-EP

Montagetyp

Surface Mount

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

System Basis Chip

Schnittstelle

CAN

Spannung - Versorgung

5.5V ~ 28V

Paket / Fall

32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-SOIC-EP

Montagetyp

Surface Mount

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

System Basis Chip

Schnittstelle

CAN, LIN

Spannung - Versorgung

5.5V ~ 28V

Paket / Fall

32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-SOIC-EP

Montagetyp

Surface Mount

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

System Basis Chip

Schnittstelle

CAN, LIN

Spannung - Versorgung

5.5V ~ 28V

Paket / Fall

32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-SOIC-EP

Montagetyp

Surface Mount

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

System Basis Chip

Schnittstelle

CAN, LIN

Spannung - Versorgung

5.5V ~ 28V

Paket / Fall

54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

54-SOIC-EP

Montagetyp

Surface Mount

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

System Basis Chip

Schnittstelle

CAN, LIN

Spannung - Versorgung

5.5V ~ 28V

Paket / Fall

54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

54-SOIC-EP

Montagetyp

Surface Mount