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MCZ33903CD3EK

MCZ33903CD3EK

Nur als Referenz

Teilenummer MCZ33903CD3EK
PNEDA Teilenummer MCZ33903CD3EK
Beschreibung IC SBC CAN HS 3.3V 32SOIC
Hersteller NXP
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Auf Lager 4.842
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 20 - Dez 25 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MCZ33903CD3EK Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMCZ33903CD3EK
KategorieHalbleiterSchnittstellen-ICsSchnittstelle - Spezialisiert
Datenblatt
MCZ33903CD3EK, MCZ33903CD3EK Datenblatt (Total Pages: 8, Größe: 276,97 KB)
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MCZ33903CD3EK Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AnwendungenSystem Basis Chip
SchnittstelleCAN, LIN
Spannung - Versorgung5.5V ~ 28V
Paket / Fall32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Lieferantengerätepaket32-SOIC-EP
MontagetypSurface Mount

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NXP USA Inc.

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20-SSOP

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Surface Mount

89HP0504PBZBNRGI

IDT, Integrated Device Technology

Hersteller

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

-

Anwendungen

Switch Interfacing

Schnittstelle

PCI Express

Spannung - Versorgung

-

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36-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

36-VFQFPN (4x7.5)

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Surface Mount

89HPES16T4G2ZABXG8

IDT, Integrated Device Technology

Hersteller

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

PRECISE™

Anwendungen

Switch Interfacing

Schnittstelle

PCI Express

Spannung - Versorgung

3.3V

Paket / Fall

288-LBGA

Lieferantengerätepaket

288-SBGA (23x23)

Montagetyp

Surface Mount

PI3PCIE3242AZLEX

Diodes Incorporated

Hersteller

Diodes Incorporated

Serie

PCI Express® (PCIe)

Anwendungen

PCIe

Schnittstelle

PCI Express

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Paket / Fall

30-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

30-TQFN (2.5x4.5)

Montagetyp

Surface Mount

DS90CF388VJDX/NOPB

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anwendungen

-

Schnittstelle

-

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (14x14)

Montagetyp

Surface Mount

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