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MCZ33903BD3EK

MCZ33903BD3EK

Nur als Referenz

Teilenummer MCZ33903BD3EK
PNEDA Teilenummer MCZ33903BD3EK
Beschreibung IC SBC CAN HS 3.3V 32SOIC
Hersteller NXP
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Mai 3 - Mai 8 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MCZ33903BD3EK Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMCZ33903BD3EK
KategorieHalbleiterSchnittstellen-ICsSchnittstelle - Spezialisiert
Datenblatt
MCZ33903BD3EK, MCZ33903BD3EK Datenblatt (Total Pages: 8, Größe: 276,97 KB)
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MCZ33903BD3EK Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AnwendungenSystem Basis Chip
SchnittstelleCAN, LIN
Spannung - Versorgung5.5V ~ 28V
Paket / Fall32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Lieferantengerätepaket32-SOIC-EP
MontagetypSurface Mount

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IDT, Integrated Device Technology Inc

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*

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-

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-

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-

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-

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-

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-

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-

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Lieferantengerätepaket

46-VQFN-EP (6.5x4.5)

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Surface Mount

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Hersteller

Infineon Technologies

Serie

-

Anwendungen

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Schnittstelle

SPI

Spannung - Versorgung

-

Paket / Fall

48-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

PG-VQFN-48-31

Montagetyp

Surface Mount

89HPES16NT2ZBBC

IDT, Integrated Device Technology

Hersteller

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

PRECISE™

Anwendungen

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Schnittstelle

PCI Express

Spannung - Versorgung

3.3V

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-CABGA (23x23)

Montagetyp

Surface Mount

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