MC33HB2000EK Datenblatt
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Hersteller NXP USA Inc. Serie - Ausgabekonfiguration Half Bridge Anwendungen DC Motors, General Purpose Schnittstelle Logic, PWM, SPI Lasttyp Inductive Technologie Power MOSFET Rds On (Typ) 235mOhm LS + HS (Max) Strom - Ausgang / Kanal 3A Strom - Spitzenleistung 16A Spannung - Versorgung 3.3V ~ 5V Spannung - Last 5V ~ 28V Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TJ) Funktionen Charge Pump, Slew Rate Controlled, Status Flag Fehlerschutz Over Temperature, Short Circuit, UVLO Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Lieferantengerätepaket 32-SOIC-EP |
Hersteller NXP USA Inc. Serie - Ausgabekonfiguration Half Bridge Anwendungen DC Motors, General Purpose Schnittstelle Logic, PWM, SPI Lasttyp Inductive Technologie Power MOSFET Rds On (Typ) 235mOhm LS + HS (Max) Strom - Ausgang / Kanal 3A Strom - Spitzenleistung 16A Spannung - Versorgung 3.3V ~ 5V Spannung - Last 5V ~ 28V Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TJ) Funktionen Charge Pump, Slew Rate Controlled, Status Flag Fehlerschutz Over Temperature, Short Circuit, UVLO Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-VQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 28-HVQFN (6x6) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie - Ausgabekonfiguration Half Bridge Anwendungen DC Motors, General Purpose Schnittstelle Logic, PWM, SPI Lasttyp Inductive Technologie Power MOSFET Rds On (Typ) 235mOhm LS + HS (Max) Strom - Ausgang / Kanal 3A Strom - Spitzenleistung 16A Spannung - Versorgung 3.3V ~ 5V Spannung - Last 5V ~ 28V Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TJ) Funktionen Charge Pump, Slew Rate Controlled, Status Flag Fehlerschutz Over Temperature, Short Circuit, UVLO Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 32-PowerQFN Lieferantengerätepaket 32-PQFN (8x8) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie - Ausgabekonfiguration Half Bridge Anwendungen DC Motors, General Purpose Schnittstelle Logic, PWM, SPI Lasttyp Inductive Technologie Power MOSFET Rds On (Typ) 235mOhm LS + HS (Max) Strom - Ausgang / Kanal 3A Strom - Spitzenleistung 16A Spannung - Versorgung 3.3V ~ 5V Spannung - Last 5V ~ 28V Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TJ) Funktionen Charge Pump, Slew Rate Controlled, Status Flag Fehlerschutz Over Temperature, Short Circuit, UVLO Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Lieferantengerätepaket 32-SOIC-EP |
Hersteller NXP USA Inc. Serie - Ausgabekonfiguration Half Bridge Anwendungen DC Motors, General Purpose Schnittstelle Logic, PWM, SPI Lasttyp Inductive Technologie Power MOSFET Rds On (Typ) 235mOhm LS + HS (Max) Strom - Ausgang / Kanal 3A Strom - Spitzenleistung 16A Spannung - Versorgung 3.3V ~ 5V Spannung - Last 5V ~ 28V Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TJ) Funktionen Charge Pump, Slew Rate Controlled, Status Flag Fehlerschutz Over Temperature, Short Circuit, UVLO Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-VQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 28-HVQFN (6x6) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie - Ausgabekonfiguration Half Bridge Anwendungen DC Motors, General Purpose Schnittstelle Logic, PWM, SPI Lasttyp Inductive Technologie Power MOSFET Rds On (Typ) 235mOhm LS + HS (Max) Strom - Ausgang / Kanal 3A Strom - Spitzenleistung 16A Spannung - Versorgung 3.3V ~ 5V Spannung - Last 5V ~ 28V Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TJ) Funktionen Charge Pump, Slew Rate Controlled, Status Flag Fehlerschutz Over Temperature, Short Circuit, UVLO Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 32-PowerQFN Lieferantengerätepaket 32-PQFN (8x8) |
