MC33HB2000ES
Nur als Referenz
Teilenummer | MC33HB2000ES |
PNEDA Teilenummer | MC33HB2000ES |
Beschreibung | H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR |
Hersteller | NXP |
Stückpreis | Angebot anfordern |
Auf Lager | 8.676 |
Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
Voraussichtliche Lieferung | Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
|
|
|
MC33HB2000ES Ressourcen
Marke | NXP |
ECAD Module | |
Mfr. Artikelnummer | MC33HB2000ES |
Kategorie | Halbleiter › Energieverwaltungs-ICs › PMIC - Volltreiber mit Halbbrücke |
Datenblatt |
Payment Method
- Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
- If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
- Some orders may require a minimum amount of $100.00.
- Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.
Logistics Mode
- Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
- Delivery date: usually 2 to 7 working days.
- It is unable to appoint a date of delivery.
- Tracking number will be sent once your order has been shipped.
- It may take up to 24 hours before carriers display the info.
Notes
- Please confirm the specifications of the products when ordering.
- If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
- Registered users can log in to the account to view the order status.
- You can email us to change the order details before shipment.
- Orders cannot be canceled after shipping the packages.
Bei PNEDA streben wir danach, Branchenführer zu werden, indem wir unseren Kunden schnell und zuverlässig hochwertige elektronische Komponenten liefern.
Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:
Schnelle Reaktionsfähigkeit
Unser Team reagiert schnell auf Ihre Anfragen und macht sich sofort an die Arbeit, um Ihre Teile zu finden.
Garantierte Qualität
Unsere Qualitätskontrollprozesse schützen vor Fälschungen und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung.
Globaler Zugriff
Unser weltweites Netzwerk vertrauenswürdiger Ressourcen ermöglicht es uns, die spezifischen Teile zu finden und zu liefern, die Sie benötigen.
Hot search vocabulary
- MC33HB2000ES Datasheet
- where to find MC33HB2000ES
- NXP
- NXP MC33HB2000ES
- MC33HB2000ES PDF Datasheet
- MC33HB2000ES Stock
- MC33HB2000ES Pinout
- Datasheet MC33HB2000ES
- MC33HB2000ES Supplier
- NXP Distributor
- MC33HB2000ES Price
- MC33HB2000ES Distributor
MC33HB2000ES Technische Daten
Hersteller | NXP USA Inc. |
Serie | - |
Ausgabekonfiguration | Half Bridge |
Anwendungen | DC Motors, General Purpose |
Schnittstelle | Logic, PWM, SPI |
Lasttyp | Inductive |
Technologie | Power MOSFET |
Rds On (Typ) | 235mOhm LS + HS (Max) |
Strom - Ausgang / Kanal | 3A |
Strom - Spitzenleistung | 16A |
Spannung - Versorgung | 3.3V ~ 5V |
Spannung - Last | 5V ~ 28V |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TJ) |
Funktionen | Charge Pump, Slew Rate Controlled, Status Flag |
Fehlerschutz | Over Temperature, Short Circuit, UVLO |
Montagetyp | Surface Mount |
Paket / Fall | 28-VQFN Exposed Pad |
Lieferantengerätepaket | 28-HVQFN (6x6) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
STMicroelectronics Hersteller STMicroelectronics Serie - Ausgabekonfiguration Half Bridge (2) Anwendungen General Purpose Schnittstelle SPI Lasttyp Inductive, Capacitive, Resistive Technologie PMOS Rds On (Typ) - Strom - Ausgang / Kanal 3A Strom - Spitzenleistung - Spannung - Versorgung 4.5V ~ 5.5V Spannung - Last 5V ~ 28V Betriebstemperatur -40°C ~ 150°C (TJ) Funktionen - Fehlerschutz Over Temperature, Short Circuit Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 24-BSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Lieferantengerätepaket PowerSSO-24 Exposed Bottom Pad |
Semtech Hersteller Semtech Corporation Serie - Ausgabekonfiguration Half Bridge (2) Anwendungen DC-DC Converters, Synchronous Buck Converter Schnittstelle Logic, PWM Lasttyp Inductive, Capacitive Technologie Power MOSFET Rds On (Typ) - Strom - Ausgang / Kanal - Strom - Spitzenleistung 4A Spannung - Versorgung 4.5V ~ 5.5V Spannung - Last 4.5V ~ 5.5V Betriebstemperatur 150°C (TJ) Funktionen Bootstrap Circuit, Diode Emulation Fehlerschutz Over Temperature, UVLO Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 10-UFDFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 10-MLPD-UT (2.3x2.3) |
Infineon Technologies Hersteller Infineon Technologies Serie µIPM™-DIP Ausgabekonfiguration Half Bridge (3) Anwendungen AC Motors Schnittstelle Logic Lasttyp Inductive Technologie UMOS Rds On (Typ) 1.3Ohm Strom - Ausgang / Kanal 2.4A Strom - Spitzenleistung 15A Spannung - Versorgung 13.5V ~ 16.5V Spannung - Last 400V (Max) Betriebstemperatur -40°C ~ 150°C (TJ) Funktionen Bootstrap Circuit Fehlerschutz UVLO Montagetyp Through Hole Paket / Fall 32-PowerDIP Module, 23 Leads Lieferantengerätepaket 23-DIP |
Rohm Semiconductor Hersteller Rohm Semiconductor Serie - Ausgabekonfiguration Half Bridge (2) Anwendungen DC Motors, General Purpose Schnittstelle Logic Lasttyp Inductive Technologie Power MOSFET Rds On (Typ) 800mOhm Strom - Ausgang / Kanal 400mA Strom - Spitzenleistung - Spannung - Versorgung 2.5V ~ 5.5V Spannung - Last 2.5V ~ 5.5V Betriebstemperatur -25°C ~ 150°C (TJ) Funktionen - Fehlerschutz Over Temperature, UVLO Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 15-UFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 15-VCSP50L2 (2.1x2.1) |
Vishay Siliconix Hersteller Vishay Siliconix Serie VRPower® Ausgabekonfiguration Half Bridge Anwendungen Synchronous Buck Converters Schnittstelle PWM Lasttyp Inductive Technologie Power MOSFET Rds On (Typ) - Strom - Ausgang / Kanal 30A Strom - Spitzenleistung 40A Spannung - Versorgung 4.5V ~ 5.5V Spannung - Last 4.5V ~ 18V Betriebstemperatur -40°C ~ 150°C (TJ) Funktionen Bootstrap Circuit, Diode Emulation Fehlerschutz UVLO Montagetyp Surface Mount Paket / Fall PowerPAK® MLP4535-22L Lieferantengerätepaket POWERPAK® MLP4535-22L |