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MC33HB2000FK

MC33HB2000FK

Nur als Referenz

Teilenummer MC33HB2000FK
PNEDA Teilenummer MC33HB2000FK
Beschreibung H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR
Hersteller NXP
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Auf Lager 6.924
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 9 - Jan 14 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MC33HB2000FK Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMC33HB2000FK
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Volltreiber mit Halbbrücke
Datenblatt
MC33HB2000FK, MC33HB2000FK Datenblatt (Total Pages: 55, Größe: 3.242,99 KB)
PDFMC33HB2000EK Datenblatt Cover
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MC33HB2000FK Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AusgabekonfigurationHalf Bridge
AnwendungenDC Motors, General Purpose
SchnittstelleLogic, PWM, SPI
LasttypInductive
TechnologiePower MOSFET
Rds On (Typ)235mOhm LS + HS (Max)
Strom - Ausgang / Kanal3A
Strom - Spitzenleistung16A
Spannung - Versorgung3.3V ~ 5V
Spannung - Last5V ~ 28V
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TJ)
FunktionenCharge Pump, Slew Rate Controlled, Status Flag
FehlerschutzOver Temperature, Short Circuit, UVLO
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall32-PowerQFN
Lieferantengerätepaket32-PQFN (8x8)

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Hersteller

Sanken

Serie

-

Ausgabekonfiguration

Half Bridge (3)

Anwendungen

AC Motors

Schnittstelle

Logic

Lasttyp

Inductive

Technologie

Power MOSFET

Rds On (Typ)

-

Strom - Ausgang / Kanal

2A

Strom - Spitzenleistung

3A

Spannung - Versorgung

20V

Spannung - Last

200V (Max)

Betriebstemperatur

-20°C ~ 150°C (TJ)

Funktionen

-

Fehlerschutz

Current Limiting, Over Temperature, UVLO

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

24-SSIP Formed Leads

Lieferantengerätepaket

24-SIP, LF2452

CSD95482RWJT

Texas Instruments

Hersteller

Serie

NexFET™

Ausgabekonfiguration

Half Bridge (3)

Anwendungen

Synchronous Buck Converters

Schnittstelle

PWM

Lasttyp

Inductive, Capacitive

Technologie

Power MOSFET

Rds On (Typ)

-

Strom - Ausgang / Kanal

40A

Strom - Spitzenleistung

60A

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Spannung - Last

4.5V ~ 16V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Funktionen

Bootstrap Circuit

Fehlerschutz

Shoot-Through

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

41-PowerTFQFN

Lieferantengerätepaket

41-VQFN-CLIP (5x6)

TDA21211AUMA1

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

-

Ausgabekonfiguration

Half Bridge

Anwendungen

Buck Converters

Schnittstelle

PWM

Lasttyp

Inductive

Technologie

DrMOS

Rds On (Typ)

-

Strom - Ausgang / Kanal

35A

Strom - Spitzenleistung

-

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Spannung - Last

5V ~ 30V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TJ)

Funktionen

Bootstrap Circuit

Fehlerschutz

Shoot-Through

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

40-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

PG-IQFN-40

CSD95372BQ5MC

Texas Instruments

Hersteller

Serie

NexFET™

Ausgabekonfiguration

Half Bridge

Anwendungen

Synchronous Buck Converters

Schnittstelle

PWM

Lasttyp

Inductive

Technologie

Power MOSFET

Rds On (Typ)

-

Strom - Ausgang / Kanal

60A

Strom - Spitzenleistung

90A

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Spannung - Last

4.5V ~ 16V

Betriebstemperatur

-55°C ~ 150°C (TJ)

Funktionen

Bootstrap Circuit, Status Flag

Fehlerschutz

Current Limiting, Over Temperature, Shoot-Through, Short Circuit, UVLO

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

12-PowerTFDFN

Lieferantengerätepaket

12-VSON (5x6)

TND525SS-TL-2H

ON Semiconductor

Hersteller

ON Semiconductor

Serie

-

Ausgabekonfiguration

Half Bridge (2)

Anwendungen

General Purpose

Schnittstelle

Logic

Lasttyp

Inductive

Technologie

Power MOSFET

Rds On (Typ)

-

Strom - Ausgang / Kanal

-

Strom - Spitzenleistung

200mA, 400mA

Spannung - Versorgung

10V ~ 20V

Spannung - Last

600V (Max)

Betriebstemperatur

-55°C ~ 150°C (TJ)

Funktionen

-

Fehlerschutz

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-SOIC

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