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M2S090-FG484I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 90K Logic Modules Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager3.960
M2S090-FG676 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 90K Logic Modules Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 676-BGA Lieferantengerätepaket: 676-FBGA (27x27)	Auf Lager2.430
M2S090-FG676I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 90K Logic Modules Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 676-BGA Lieferantengerätepaket: 676-FBGA (27x27)	Auf Lager7.380
M2S090-FGG484 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 90K Logic Modules Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager7.704
M2S090-FGG484I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 90K Logic Modules Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager8.280
M2S090-FGG676 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 90K Logic Modules Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 676-BGA Lieferantengerätepaket: 676-FBGA (27x27)	Auf Lager4.014
M2S090-FGG676I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 90K Logic Modules Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 676-BGA Lieferantengerätepaket: 676-FBGA (27x27)	Auf Lager3.420
M2S090S-1FG484I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 90K Logic Modules Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager3.006
M2S090S-1FG676I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 90K Logic Modules Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 676-BGA Lieferantengerätepaket: 676-FBGA (27x27)	Auf Lager2.952
M2S090S-1FGG484I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 90K Logic Modules Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager7.434
M2S090S-1FGG676I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 90K Logic Modules Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 676-BGA Lieferantengerätepaket: 676-FBGA (27x27)	Auf Lager7.452
M2S090T-1FCS325 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 90K Logic Modules Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 325-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 325-CSPBGA (11x11)	Auf Lager3.060
M2S090T-1FCS325I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 90K Logic Modules Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 325-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 325-CSPBGA (11x11)	Auf Lager4.644
M2S090T-1FCSG325 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 90K Logic Modules Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 325-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 325-CSPBGA (11x11)	Auf Lager6.552
M2S090T-1FCSG325I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 90K Logic Modules Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 325-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 325-CSPBGA (11x11)	Auf Lager8.982
M2S090T-1FG484 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 90K Logic Modules Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager6.768
M2S090T-1FG484I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 90K Logic Modules Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager3.996
M2S090T-1FG484M Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 90K Logic Modules Betriebstemperatur: -55°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager8.748
M2S090T-1FG676 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 90K Logic Modules Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 676-BGA Lieferantengerätepaket: 676-FBGA (27x27)	Auf Lager7.632
M2S090T-1FG676I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 90K Logic Modules Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 676-BGA Lieferantengerätepaket: 676-FBGA (27x27)	Auf Lager2.826
M2S090T-1FGG484 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 90K Logic Modules Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager8.514
M2S090T-1FGG484I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 90K Logic Modules Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager8.190
M2S090T-1FGG484M Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 90K Logic Modules Betriebstemperatur: -55°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager3.276
M2S090T-1FGG676 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 90K Logic Modules Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 676-BGA Lieferantengerätepaket: 676-FBGA (27x27)	Auf Lager2.399
M2S090T-1FGG676I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 90K Logic Modules Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 676-BGA Lieferantengerätepaket: 676-FBGA (27x27)	Auf Lager5.778
M2S090T-FCS325 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 90K Logic Modules Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 325-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 325-CSPBGA (11x11)	Auf Lager7.812
M2S090T-FCS325I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 90K Logic Modules Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 325-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 325-CSPBGA (11x11)	Auf Lager6.390
M2S090T-FCSG325 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 90K Logic Modules Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 325-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 325-CSPBGA (11x11)	Auf Lager6.912
M2S090T-FCSG325I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 90K Logic Modules Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 325-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 325-CSPBGA (11x11)	Auf Lager4.482
M2S090T-FG484 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 90K Logic Modules Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager3.276

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