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M2S090TS-FG676I
M2S090TS-FG676I

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 512KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 90K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 676-BGA
  • Lieferantengerätepaket: 676-FBGA (27x27)
Auf Lager5.796
M2S090TS-FGG484
M2S090TS-FGG484

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 512KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 90K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 484-BGA
  • Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)
Auf Lager6.912
M2S090TS-FGG484I
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Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 512KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 90K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 484-BGA
  • Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)
Auf Lager8.532
M2S090TS-FGG676
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Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 512KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 90K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 676-BGA
  • Lieferantengerätepaket: 676-FBGA (27x27)
Auf Lager4.284
M2S090TS-FGG676I
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Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 512KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 90K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 676-BGA
  • Lieferantengerätepaket: 676-FBGA (27x27)
Auf Lager6.984
M2S100-1FC1152
M2S100-1FC1152

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 512KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 100K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1152-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1152-FCBGA (35x35)
Auf Lager3.580
M2S100-1FC1152I
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SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 512KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 100K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1152-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1152-FCBGA (35x35)
Auf Lager3.418
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Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 512KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 100K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1152-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1152-FCBGA (35x35)
Auf Lager2.916
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SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 512KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 100K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1152-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1152-FCBGA (35x35)
Auf Lager8.208
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SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 512KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 100K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1152-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1152-FCBGA (35x35)
Auf Lager7.182
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SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 512KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 100K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1152-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1152-FCBGA (35x35)
Auf Lager2.232
M2S100S-1FC1152I
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SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 512KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 100K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1152-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1152-FCBGA (35x35)
Auf Lager5.148
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SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 512KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 100K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1152-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1152-FCBGA (35x35)
Auf Lager4.932
M2S100T-1FC1152
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SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 512KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 100K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1152-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1152-FCBGA (35x35)
Auf Lager2.232
M2S100T-1FC1152I
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SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 512KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 100K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1152-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1152-FCBGA (35x35)
Auf Lager3.456
M2S100T-1FCG1152
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SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 512KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 100K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1152-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1152-FCBGA (35x35)
Auf Lager7.038
M2S100T-1FCG1152I
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Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 512KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 100K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1152-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1152-FCBGA (35x35)
Auf Lager3.222
M2S100T-FC1152
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Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 512KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 100K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1152-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1152-FCBGA (35x35)
Auf Lager5.238
M2S100T-FCG1152
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Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 512KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 100K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1152-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1152-FCBGA (35x35)
Auf Lager3.582
M2S100TS-1FC1152I
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Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 512KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 100K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1152-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1152-FCBGA (35x35)
Auf Lager2.358
M2S100TS-1FCG1152I
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Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 512KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 100K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1152-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1152-FCBGA (35x35)
Auf Lager5.508
M2S150-1FC1152
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Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 512KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 150K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1152-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1152-FCBGA (35x35)
Auf Lager3.438
M2S150-1FC1152I
M2S150-1FC1152I

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 512KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 150K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1152-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1152-FCBGA (35x35)
Auf Lager6.462
M2S150-1FCG1152
M2S150-1FCG1152

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 512KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 150K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1152-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1152-FCBGA (35x35)
Auf Lager3.060
M2S150-1FCG1152I
M2S150-1FCG1152I

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 512KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 150K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 1152-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 1152-FCBGA (35x35)
Auf Lager5.382
M2S150-1FCS536
M2S150-1FCS536

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 512KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 150K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 536-LFBGA, CSPBGA
  • Lieferantengerätepaket: 536-CSPBGA (16x16)
Auf Lager4.176
M2S150-1FCS536I
M2S150-1FCS536I

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 512KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 150K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 536-LFBGA, CSPBGA
  • Lieferantengerätepaket: 536-CSPBGA (16x16)
Auf Lager2.646
M2S150-1FCSG536
M2S150-1FCSG536

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 512KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 150K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 536-LFBGA, CSPBGA
  • Lieferantengerätepaket: 536-CSPBGA (16x16)
Auf Lager4.032
M2S150-1FCSG536I
M2S150-1FCSG536I

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 512KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 150K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 536-LFBGA, CSPBGA
  • Lieferantengerätepaket: 536-CSPBGA (16x16)
Auf Lager5.760
M2S150-1FCV484
M2S150-1FCV484

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

  • Hersteller: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®2
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
  • Blitzgröße: 512KB
  • RAM-Größe: 64KB
  • Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • Geschwindigkeit: 166MHz
  • Primäre Attribute: FPGA - 150K Logic Modules
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 484-BFBGA
  • Lieferantengerätepaket: 484-FBGA (19x19)
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