Eingebettete Prozessoren und Controller

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M2S060T-1FCSG325I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 325-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 325-CSPBGA (11x11)	Auf Lager5.076
M2S060T-1FG484 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager3.708
M2S060T-1FG484I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager6.354
M2S060T-1FG484M Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur: -55°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager3.672
M2S060T-1FG676 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 676-BGA Lieferantengerätepaket: 676-FBGA (27x27)	Auf Lager2.592
M2S060T-1FG676I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 676-BGA Lieferantengerätepaket: 676-FBGA (27x27)	Auf Lager3.598
M2S060T-1FGG484 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager7.506
M2S060T-1FGG484I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager5.616
M2S060T-1FGG484M Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur: -55°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager6.372
M2S060T-1FGG676 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 676-BGA Lieferantengerätepaket: 676-FBGA (27x27)	Auf Lager5.238
M2S060T-1FGG676I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 676-BGA Lieferantengerätepaket: 676-FBGA (27x27)	Auf Lager7.380
M2S060T-1VF400 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 400-LFBGA Lieferantengerätepaket: 400-VFBGA (17x17)	Auf Lager8.694
M2S060T-1VF400I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 400-LFBGA Lieferantengerätepaket: 400-VFBGA (17x17)	Auf Lager2.394
M2S060T-1VFG400 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 400-LFBGA Lieferantengerätepaket: 400-VFBGA (17x17)	Auf Lager2.430
M2S060T-1VFG400I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 400-LFBGA Lieferantengerätepaket: 400-VFBGA (17x17)	Auf Lager7.686
M2S060T-FCS325 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 325-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 325-CSPBGA (11x11)	Auf Lager4.662
M2S060T-FCS325I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 325-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 325-CSPBGA (11x11)	Auf Lager3.906
M2S060T-FCSG325 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 325-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 325-CSPBGA (11x11)	Auf Lager6.354
M2S060T-FCSG325I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 325-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 325-CSPBGA (11x11)	Auf Lager3.276
M2S060T-FG484 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager4.068
M2S060T-FG484I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager2.070
M2S060T-FG676 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 676-BGA Lieferantengerätepaket: 676-FBGA (27x27)	Auf Lager3.708
M2S060T-FG676I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 676-BGA Lieferantengerätepaket: 676-FBGA (27x27)	Auf Lager2.322
M2S060T-FGG484 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager4.860
M2S060T-FGG484I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager5.220
M2S060T-FGG676 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 676-BGA Lieferantengerätepaket: 676-FBGA (27x27)	Auf Lager6.840
M2S060T-FGG676I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 676-BGA Lieferantengerätepaket: 676-FBGA (27x27)	Auf Lager3.798
M2S060TS-1FCS325 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 325-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 325-CSPBGA (11x11)	Auf Lager8.370
M2S060TS-1FCS325I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 325-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 325-CSPBGA (11x11)	Auf Lager4.320
M2S060TS-1FCSG325 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 325-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 325-CSPBGA (11x11)	Auf Lager8.388

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