Eingebettete Prozessoren und Controller

CPLDs (Complex Programmable Logic Devices) (4.299)
DSP (Digitale Signalprozessoren) (2.607)
FPGAs (Field Programmable Gate Array) (21.636)
FPGAs (Field Programmable Gate Array) mit Mikrocontrollern (69)
Mikrocontroller, Mikroprozessor, FPGA-Module (903)
Mikrocontroller (69.011)
Mikrocontroller - Anwendungsspezifisch (1.456)
Mikroprozessoren (6.265)
PLDs (Programmierbares Logikgerät) (312)
SoC (System On Chip) (2.134)

Datensätze 108.692

Seite 3597/3624

Teilenummer	Beschreibung	Auf Lager
M2S060-1FCS325I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 325-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 325-CSPBGA (11x11)	Auf Lager6.966
M2S060-1FCSG325 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 325-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 325-CSPBGA (11x11)	Auf Lager2.196
M2S060-1FCSG325I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 325-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 325-CSPBGA (11x11)	Auf Lager2.160
M2S060-1FG484 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager2.484
M2S060-1FG484I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager3.636
M2S060-1FG676 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 676-BGA Lieferantengerätepaket: 676-FBGA (27x27)	Auf Lager8.532
M2S060-1FG676I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 676-BGA Lieferantengerätepaket: 676-FBGA (27x27)	Auf Lager3.472
M2S060-1FGG484 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager3.472
M2S060-1FGG484I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager8.550
M2S060-1FGG676 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 676-BGA Lieferantengerätepaket: 676-FBGA (27x27)	Auf Lager6.156
M2S060-1FGG676I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 676-BGA Lieferantengerätepaket: 676-FBGA (27x27)	Auf Lager5.598
M2S060-1VF400 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 400-LFBGA Lieferantengerätepaket: 400-VFBGA (17x17)	Auf Lager3.060
M2S060-1VF400I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 400-LFBGA Lieferantengerätepaket: 400-VFBGA (17x17)	Auf Lager7.290
M2S060-1VFG400 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 400-LFBGA Lieferantengerätepaket: 400-VFBGA (17x17)	Auf Lager2.862
M2S060-1VFG400I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 400-LFBGA Lieferantengerätepaket: 400-VFBGA (17x17)	Auf Lager3.562
M2S060-FCS325 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 325-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 325-CSPBGA (11x11)	Auf Lager6.372
M2S060-FCS325I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 325-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 325-CSPBGA (11x11)	Auf Lager6.804
M2S060-FCSG325 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 325-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 325-CSPBGA (11x11)	Auf Lager4.320
M2S060-FCSG325I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 325-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 325-CSPBGA (11x11)	Auf Lager8.010
M2S060-FG484 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager8.496
M2S060-FG484I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager2.034
M2S060-FG676 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 676-BGA Lieferantengerätepaket: 676-FBGA (27x27)	Auf Lager5.580
M2S060-FG676I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 676-BGA Lieferantengerätepaket: 676-FBGA (27x27)	Auf Lager6.624
M2S060-FGG484 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager5.994
M2S060-FGG484I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager6.300
M2S060-FGG676 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 676-BGA Lieferantengerätepaket: 676-FBGA (27x27)	Auf Lager4.230
M2S060-FGG676I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 676-BGA Lieferantengerätepaket: 676-FBGA (27x27)	Auf Lager5.328
M2S060T-1FCS325 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 325-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 325-CSPBGA (11x11)	Auf Lager6.192
M2S060T-1FCS325I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 325-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 325-CSPBGA (11x11)	Auf Lager7.884
M2S060T-1FCSG325 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 325-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 325-CSPBGA (11x11)	Auf Lager8.334

«
‹
1
...
3594
3595
3596
3597 (current)
3598
3599
3600
...
3624
›
»

Send Message

Certifications

Eingebettete Prozessoren und Controller

Ressourcen

Unterstützung

Social Media

Need Help?
Send Message