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M2S060T-1FCSG325

M2S060T-1FCSG325

Nur als Referenz

Teilenummer M2S060T-1FCSG325
PNEDA Teilenummer M2S060T-1FCSG325
Beschreibung IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 8.334
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

M2S060T-1FCSG325 Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerM2S060T-1FCSG325
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerSoC (System On Chip)

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M2S060T-1FCSG325 Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieSmartFusion®2
ArchitekturMCU, FPGA
KernprozessorARM® Cortex®-M3
Blitzgröße256KB
RAM-Größe64KB
PeripheriegeräteDDR, PCIe, SERDES
KonnektivitätCANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Geschwindigkeit166MHz
Primäre AttributeFPGA - 60K Logic Modules
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall325-TFBGA, CSPBGA
Lieferantengerätepaket325-CSPBGA (11x11)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 SX

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

1.5GHz

Primäre Attribute

FPGA - 320K Logic Elements

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA, FC (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 SX

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

1.5GHz

Primäre Attribute

FPGA - 320K Logic Elements

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA, FC (27x27)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, WDT

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

500MHz, 1.2GHz

Primäre Attribute

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

484-FCBGA (19x19)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® 10 SX

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, WDT

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

1.5GHz

Primäre Attribute

FPGA - 2800K Logic Elements

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

2912-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

2912-FBGA, FC (55x55)

M2S005-FGG484I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

128KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 5K Logic Modules

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Kürzlich verkauft

TAJA105K016RNJ

TAJA105K016RNJ

CAP TANT 1UF 10% 16V 1206

ADSP-BF514BBCZ4F16

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Analog Devices

IC DSP 16/32B 400MHZ 168CSBGA

AT25DF321-SU

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Adesto Technologies

IC FLASH 32M SPI 70MHZ 8SOIC

DTC114EM3T5G

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ON Semiconductor

TRANS PREBIAS NPN 260MW SOT723

MAX31865ATP+

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Maxim Integrated

IC RTD TO DIGITAL CONVERT 20QFN

S29JL064J60TFI003

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Cypress Semiconductor

IC FLASH 64M PARALLEL 48TSOP

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SENSOR DGTL -40C-85C TO39

AZ1117EH-3.3TRG1

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Diodes Incorporated

IC REG LINEAR 3.3V 1A SOT223

MMSZ5226B-7-F

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Diodes Incorporated

DIODE ZENER 3.3V 500MW SOD123

TAJE477K010RNJ

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CAP TANT 470UF 10% 10V 2917

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Schaffner EMC

LINE FILTER 110/250VAC 36A CHASS

IHLP2525CZERR47M01

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Vishay Dale

FIXED IND 470NH 17.5A 4.2 MOHM