Eingebettete Prozessoren und Controller

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Teilenummer	Beschreibung	Auf Lager
A2F200M3F-FG256I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 80MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager5.832
A2F200M3F-FG484 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 80MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager5.022
A2F200M3F-FG484I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 80MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager5.166
A2F200M3F-FGG256 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 80MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager5.040
A2F200M3F-FGG256I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 80MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager2
A2F200M3F-FGG484 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 80MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager2
A2F200M3F-FGG484I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 80MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager6.750
A2F200M3F-PQ208 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 208QFP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 80MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 208-BFQFP Lieferantengerätepaket: 208-PQFP (28x28)	Auf Lager4.770
A2F200M3F-PQ208I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 208QFP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 80MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 208-BFQFP Lieferantengerätepaket: 208-PQFP (28x28)	Auf Lager4.230
A2F200M3F-PQG208 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 208QFP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 80MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 208-BFQFP Lieferantengerätepaket: 208-PQFP (28x28)	Auf Lager6.084
A2F200M3F-PQG208I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 208QFP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 80MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 208-BFQFP Lieferantengerätepaket: 208-PQFP (28x28)	Auf Lager5.310
A2F500M3G-1CS288 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 100MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 288-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 288-CSP (11x11)	Auf Lager5.094
A2F500M3G-1CS288I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 100MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 288-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 288-CSP (11x11)	Auf Lager2.934
A2F500M3G-1CSG288 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 100MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 288-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 288-CSP (11x11)	Auf Lager8.442
A2F500M3G-1CSG288I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 100MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 288-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 288-CSP (11x11)	Auf Lager5.292
A2F500M3G-1FG256 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 100MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager8.010
A2F500M3G-1FG256I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 100MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager5.292
A2F500M3G-1FG256M Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 100MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: -55°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager605
A2F500M3G-1FG484 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 100MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager2.988
A2F500M3G-1FG484I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 100MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager7.434
A2F500M3G-1FG484M Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 100MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: -55°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager5.058
A2F500M3G-1FGG256 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 100MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager4.608
A2F500M3G-1FGG256I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 100MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager4.446
A2F500M3G-1FGG256M Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 100MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: -55°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager4.158
A2F500M3G-1FGG484 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 100MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager6.174
A2F500M3G-1FGG484I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 100MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager4.788
A2F500M3G-1FGG484M Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 100MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: -55°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager4.554
A2F500M3G-1PQ208 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 208QFP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 100MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 208-BFQFP Lieferantengerätepaket: 208-PQFP (28x28)	Auf Lager8.856
A2F500M3G-1PQ208I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 208QFP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 100MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 208-BFQFP Lieferantengerätepaket: 208-PQFP (28x28)	Auf Lager7.902
A2F500M3G-1PQG208 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 208QFP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 100MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 208-BFQFP Lieferantengerätepaket: 208-PQFP (28x28)	Auf Lager8.784

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