Eingebettete Prozessoren und Controller

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A2F060M3E-FG256I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 128KB RAM-Größe: 16KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 80MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager5.634
A2F060M3E-FG256M Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 128KB RAM-Größe: 16KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 80MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops Betriebstemperatur: -55°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager5.094
A2F060M3E-FGG256 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 128KB RAM-Größe: 16KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 80MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager5.040
A2F060M3E-FGG256I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 128KB RAM-Größe: 16KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 80MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager7.524
A2F060M3E-FGG256M Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 128KB RAM-Größe: 16KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 80MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops Betriebstemperatur: -55°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager5.850
A2F060M3E-TQ144 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 144TQFP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 128KB RAM-Größe: 16KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 80MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 144-LQFP Lieferantengerätepaket: 144-TQFP (20x20)	Auf Lager6.966
A2F060M3E-TQ144I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 144TQFP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 128KB RAM-Größe: 16KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 80MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 144-LQFP Lieferantengerätepaket: 144-TQFP (20x20)	Auf Lager2.898
A2F060M3E-TQG144 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 144TQFP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 128KB RAM-Größe: 16KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 80MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 144-LQFP Lieferantengerätepaket: 144-TQFP (20x20)	Auf Lager6.426
A2F060M3E-TQG144I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 144TQFP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 128KB RAM-Größe: 16KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 80MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 144-LQFP Lieferantengerätepaket: 144-TQFP (20x20)	Auf Lager2.898
A2F200M3F-1CS288 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 100MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 288-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 288-CSP (11x11)	Auf Lager5.040
A2F200M3F-1CS288I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 100MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 288-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 288-CSP (11x11)	Auf Lager5.400
A2F200M3F-1CSG288 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 100MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 288-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 288-CSP (11x11)	Auf Lager6.768
A2F200M3F-1CSG288I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 100MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 288-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 288-CSP (11x11)	Auf Lager8.550
A2F200M3F-1FG256 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 100MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager6.732
A2F200M3F-1FG256I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 100MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager4.986
A2F200M3F-1FG484 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 100MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager3.204
A2F200M3F-1FG484I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 100MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager6.228
A2F200M3F-1FGG256 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 100MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager2.214
A2F200M3F-1FGG256I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 100MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager7.776
A2F200M3F-1FGG484 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 100MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager8.118
A2F200M3F-1FGG484I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 100MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager7.452
A2F200M3F-1PQ208 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 208QFP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 100MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 208-BFQFP Lieferantengerätepaket: 208-PQFP (28x28)	Auf Lager3.510
A2F200M3F-1PQ208I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 208QFP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 100MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 208-BFQFP Lieferantengerätepaket: 208-PQFP (28x28)	Auf Lager3.114
A2F200M3F-1PQG208 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 208QFP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 100MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 208-BFQFP Lieferantengerätepaket: 208-PQFP (28x28)	Auf Lager4.086
A2F200M3F-1PQG208I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 208QFP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 100MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 208-BFQFP Lieferantengerätepaket: 208-PQFP (28x28)	Auf Lager5.940
A2F200M3F-CS288 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 80MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 288-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 288-CSP (11x11)	Auf Lager7.956
A2F200M3F-CS288I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 80MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 288-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 288-CSP (11x11)	Auf Lager7.722
A2F200M3F-CSG288 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 80MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 288-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 288-CSP (11x11)	Auf Lager4.176
A2F200M3F-CSG288I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 80MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 288-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 288-CSP (11x11)	Auf Lager2.880
A2F200M3F-FG256 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 256KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit: 80MHz Primäre Attribute: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager2.160

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