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XS170

XS170

Nur als Referenz

Teilenummer XS170
PNEDA Teilenummer XS170
Beschreibung IC RELAY OPTO 100MA 8DIP
Hersteller IXYS Integrated Circuits Division
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Auf Lager 6.120
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XS170 Ressourcen

Marke IXYS Integrated Circuits Division
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXS170
KategorieHalbleiterSchnittstellen-ICsSchnittstelle - Telekommunikation
Datenblatt
XS170, XS170 Datenblatt (Total Pages: 7, Größe: 103,52 KB)
PDFXS170 Datenblatt Cover
XS170 Datenblatt Seite 2 XS170 Datenblatt Seite 3 XS170 Datenblatt Seite 4 XS170 Datenblatt Seite 5 XS170 Datenblatt Seite 6 XS170 Datenblatt Seite 7

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XS170 Technische Daten

HerstellerIXYS Integrated Circuits Division
Serie-
FunktionRelay Switch
Schnittstelle-
Anzahl der Schaltkreise2
Spannung - Versorgung-
Stromversorgung-
Leistung (Watt)800mW
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
MontagetypThrough Hole
Paket / Fall8-DIP (0.300", 7.62mm)
Lieferantengerätepaket8-DIP

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Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Funktion

Single-Chip Transceiver

Schnittstelle

T1

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Stromversorgung

65mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Hersteller

MaxLinear, Inc.

Serie

-

Funktion

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Schnittstelle

LIU

Anzahl der Schaltkreise

6

Spannung - Versorgung

3.135V ~ 3.465V

Stromversorgung

725mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

217-BBGA

Lieferantengerätepaket

217-BGA (23x23)

ZL50057GAC

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Funktion

Switch

Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

-

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Stromversorgung

240mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

272-BBGA

Lieferantengerätepaket

272-PBGA (27x27)

SI3233-C-FMR

Silicon Labs

Hersteller

Silicon Labs

Serie

ProSLIC®

Funktion

Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC

Schnittstelle

SPI

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

3.13V ~ 5.25V

Stromversorgung

88mA

Leistung (Watt)

700mW

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

38-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

38-QFN (5x7)

ZL50110GAG2

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Funktion

Telecom Circuit

Schnittstelle

TDM

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

1.65V ~ 1.95V

Stromversorgung

950mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

552-BGA

Lieferantengerätepaket

552-PBGA (35x35)

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