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ZL50110GAG2

ZL50110GAG2

Nur als Referenz

Teilenummer ZL50110GAG2
PNEDA Teilenummer ZL50110GAG2
Beschreibung IC CESOP PROC 256CH 552BGA
Hersteller Microchip Technology
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Auf Lager 5.904
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ZL50110GAG2 Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerZL50110GAG2
KategorieHalbleiterSchnittstellen-ICsSchnittstelle - Telekommunikation

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ZL50110GAG2 Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
Serie-
FunktionTelecom Circuit
SchnittstelleTDM
Anzahl der Schaltkreise1
Spannung - Versorgung1.65V ~ 1.95V
Stromversorgung950mA
Leistung (Watt)-
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall552-BGA
Lieferantengerätepaket552-PBGA (35x35)

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ZL50111GAG

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Funktion

Telecom Circuit

Schnittstelle

TDM

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

1.65V ~ 1.95V

Stromversorgung

950mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

552-BGA

Lieferantengerätepaket

552-PBGA (35x35)

SI3225-FQ

Silicon Labs

Hersteller

Silicon Labs

Serie

ProSLIC®

Funktion

Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC

Schnittstelle

GCI, PCM, SPI

Anzahl der Schaltkreise

2

Spannung - Versorgung

3.3V, 5V

Stromversorgung

65mA

Leistung (Watt)

941mW

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-TQFP

Lieferantengerätepaket

64-TQFP (10x10)

MT9042CPR1

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Funktion

Digital Phase Locked Loop

Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

-

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Stromversorgung

60mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

28-PLCC

DS26303LN-75+

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Funktion

Line Interface Unit (LIU)

Schnittstelle

LIU

Anzahl der Schaltkreise

8

Spannung - Versorgung

3.135V ~ 3.465V

Stromversorgung

250mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

144-LQFP-EP (20x20)

M-8870-01SM

IXYS Integrated Circuits Division

Hersteller

IXYS Integrated Circuits Division

Serie

-

Funktion

DTMF Receiver

Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Stromversorgung

3mA

Leistung (Watt)

35mW

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

18-SOIC

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