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XRT72L52IQ-F

XRT72L52IQ-F

Nur als Referenz

Teilenummer XRT72L52IQ-F
PNEDA Teilenummer XRT72L52IQ-F
Beschreibung IC FRAMER DS3/E3 2CH 160QFP
Hersteller MaxLinear, Inc.
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Auf Lager 7.362
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XRT72L52IQ-F Ressourcen

Marke MaxLinear, Inc.
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXRT72L52IQ-F
KategorieHalbleiterSchnittstellen-ICsSchnittstelle - Telekommunikation
Datenblatt
XRT72L52IQ-F, XRT72L52IQ-F Datenblatt (Total Pages: 488, Größe: 4.444,11 KB)
PDFXRT72L52IQTR-F Datenblatt Cover
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XRT72L52IQ-F Technische Daten

HerstellerMaxLinear, Inc.
Serie-
Funktion-
Schnittstelle-
Anzahl der Schaltkreise-
Spannung - Versorgung3.3V
Stromversorgung100mA
Leistung (Watt)-
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall160-BQFP
Lieferantengerätepaket160-PQFP (28x28)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

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IDT, Integrated Device Technology

Hersteller

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

-

Funktion

Line Interface Unit (LIU)

Schnittstelle

LIU

Anzahl der Schaltkreise

-

Spannung - Versorgung

3.13V ~ 3.47V

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

128-LQFP

Lieferantengerätepaket

128-TQFP (14x20)

MT9174AN1

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Funktion

Subscriber Line Interface Concept (SLIC)

Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Stromversorgung

10mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

24-SSOP

VSC8486YSN-04

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Funktion

Transceiver

Schnittstelle

Serial

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

1.2V

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

256-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

256-FCBGA (17x17)

PEF 22554 E V2.1-G

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

QuadFALC™

Funktion

Framer, Line Interface Unit (LIU)

Schnittstelle

E1, HDLC, J1, T1

Anzahl der Schaltkreise

4

Spannung - Versorgung

1.8V, 3.3V

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

160-LBGA

Lieferantengerätepaket

P/PG-LBGA-160-1

LE87251NQCT

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Funktion

Driver

Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

2

Spannung - Versorgung

10V ~ 24V, ±5V ~ 12V

Stromversorgung

4mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

16-QFN (4x4)

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