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XRM57D843ZWTT

XRM57D843ZWTT

Nur als Referenz

Teilenummer XRM57D843ZWTT
PNEDA Teilenummer XRM57D843ZWTT
Beschreibung MODULE MCU ARM
Hersteller Texas Instruments
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XRM57D843ZWTT Technische Daten

Hersteller
Serie*
Modul- / Platinentyp-
Kernprozessor-
Co-Prozessor-
Geschwindigkeit-
Blitzgröße-
RAM-Größe-
Steckverbindertyp-
Größe / Dimension-
Betriebstemperatur-

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TE0712-02-35-2I

Trenz Electronic GmbH

Hersteller

Trenz Electronic GmbH

Serie

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Modul- / Platinentyp

FPGA Core

Kernprozessor

Artix-7 A35T

Co-Prozessor

-

Geschwindigkeit

200MHz

Blitzgröße

32MB

RAM-Größe

1GB

Steckverbindertyp

Samtec LSHM

Größe / Dimension

1.97" x 1.57" (50mm x 40mm)

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

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Hersteller

Critical Link LLC

Serie

MityDSP™

Modul- / Platinentyp

DSP, FPGA Core

Kernprozessor

TMS320C6711

Co-Prozessor

Spartan-3, XC3S400

Geschwindigkeit

200MHz

Blitzgröße

2MB

RAM-Größe

64KB (Internal), 8MB (External)

Steckverbindertyp

SO-DIMM-144

Größe / Dimension

2.66" x 1.5" (67.6mm x 38.1mm)

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

TE0720-03-1QF

Trenz Electronic GmbH

Hersteller

Trenz Electronic GmbH

Serie

TE0720

Modul- / Platinentyp

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM Cortex-A9

Co-Prozessor

Zynq-7000 (Z-7020)

Geschwindigkeit

-

Blitzgröße

32MB

RAM-Größe

1GB

Steckverbindertyp

Samtec LSHM

Größe / Dimension

1.97" x 1.57" (50mm x 40mm)

Betriebstemperatur

-

Hersteller

Logic

Serie

-

Modul- / Platinentyp

MPU Core

Kernprozessor

ARM720T, LH79524

Co-Prozessor

-

Geschwindigkeit

77.4MHz

Blitzgröße

16MB

RAM-Größe

32MB

Steckverbindertyp

SO-DIMM-144

Größe / Dimension

2.37" x 2.67" (60.2mm x 67.8mm)

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Hersteller

Logic

Serie

OMAP-L138

Modul- / Platinentyp

MPU, DSP Core

Kernprozessor

ARM926EJ-S, OMAP-L138

Co-Prozessor

TMS320C6748

Geschwindigkeit

375MHz

Blitzgröße

8MB

RAM-Größe

64MB

Steckverbindertyp

Board-to-Board (BTB) Socket - 300

Größe / Dimension

1.18" x 1.57" (30mm x 40mm)

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

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