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XRM57D843ZWTT

XRM57D843ZWTT

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Teilenummer XRM57D843ZWTT
PNEDA Teilenummer XRM57D843ZWTT
Beschreibung MODULE MCU ARM
Hersteller Texas Instruments
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XRM57D843ZWTT Technische Daten

Hersteller
Serie*
Modul- / Platinentyp-
Kernprozessor-
Co-Prozessor-
Geschwindigkeit-
Blitzgröße-
RAM-Größe-
Steckverbindertyp-
Größe / Dimension-
Betriebstemperatur-

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Hersteller

Digi International

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MPU Core

Kernprozessor

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Co-Prozessor

-

Geschwindigkeit

150MHz

Blitzgröße

4MB

RAM-Größe

8MB

Steckverbindertyp

Board-to-Board (BTB) Socket - 160

Größe / Dimension

1.97" x 1.97" (50mm x 50mm)

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

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Hersteller

DLP Design Inc.

Serie

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Modul- / Platinentyp

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Kernprozessor

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Co-Prozessor

FT2232H

Geschwindigkeit

66MHz

Blitzgröße

-

RAM-Größe

32MB

Steckverbindertyp

USB - B, Pin Header

Größe / Dimension

3" x 1.2" (76.2mm x 30.5mm)

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

DLP-FPGA-M

DLP Design Inc.

Hersteller

DLP Design Inc.

Serie

FPGA

Modul- / Platinentyp

FPGA, USB Core

Kernprozessor

Spartan-3E, XC3S250E

Co-Prozessor

FT2232D

Geschwindigkeit

70ns

Blitzgröße

-

RAM-Größe

128KB

Steckverbindertyp

USB - B, Pin Header

Größe / Dimension

2.8" x 1.2" (71.1mm x 30.5mm)

Betriebstemperatur

-

TE0723-03M

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Hersteller

Trenz Electronic GmbH

Serie

TE0723

Modul- / Platinentyp

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM Cortex-A9

Co-Prozessor

Zynq-7000 (Z-7010)

Geschwindigkeit

12MHz

Blitzgröße

16MB

RAM-Größe

512MB

Steckverbindertyp

B2B

Größe / Dimension

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Hersteller

Logic

Serie

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Modul- / Platinentyp

MPU, DSP Core

Kernprozessor

ARM926EJ-S, OMAP-L138

Co-Prozessor

TMS320C6748

Geschwindigkeit

375MHz

Blitzgröße

8MB

RAM-Größe

64MB

Steckverbindertyp

Board-to-Board (BTB) Socket - 300

Größe / Dimension

1.18" x 1.57" (30mm x 40mm)

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

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