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DLP-HS-FPGA-A

DLP-HS-FPGA-A

Nur als Referenz

Teilenummer DLP-HS-FPGA-A
PNEDA Teilenummer DLP-HS-FPGA-A
Beschreibung IC MODULE SPARTAN-3A 66MHZ 32MB
Hersteller DLP Design Inc.
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DLP-HS-FPGA-A Ressourcen

Marke DLP Design Inc.
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDLP-HS-FPGA-A
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller, Mikroprozessor, FPGA-Module
Datenblatt
DLP-HS-FPGA-A, DLP-HS-FPGA-A Datenblatt (Total Pages: 18, Größe: 771,48 KB)
PDFDLP-HS-FPGA-A Datenblatt Cover
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DLP-HS-FPGA-A Technische Daten

HerstellerDLP Design Inc.
SerieFPGA
Modul- / PlatinentypFPGA, USB Core
KernprozessorSpartan-3A, XC3S200A
Co-ProzessorFT2232H
Geschwindigkeit66MHz
Blitzgröße-
RAM-Größe32MB
SteckverbindertypUSB - B, Pin Header
Größe / Dimension3" x 1.2" (76.2mm x 30.5mm)
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C

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Hersteller

Digi International

Serie

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Modul- / Platinentyp

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Kernprozessor

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Co-Prozessor

-

Geschwindigkeit

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Blitzgröße

4MB

RAM-Größe

16MB

Steckverbindertyp

SO-DIMM-144

Größe / Dimension

3.59" x 2.06" (91.2mm x 52.2mm)

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Hersteller

Logic

Serie

DM37x

Modul- / Platinentyp

MPU, DSP Core

Kernprozessor

ARM® Cortex®-A8, DM3730

Co-Prozessor

TMS320C64x (DSP)

Geschwindigkeit

800MHz

Blitzgröße

512MB (NAND), 8MB (NOR)

RAM-Größe

256MB

Steckverbindertyp

Board-to-Board (BTB) Socket - 480

Größe / Dimension

1.23" x 3.01" (31.2mm x 76.5mm)

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

TE0820-03-03EG-1EA

Trenz Electronic GmbH

Hersteller

Trenz Electronic GmbH

Serie

TE0820

Modul- / Platinentyp

MPU Core

Kernprozessor

Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E

Co-Prozessor

-

Geschwindigkeit

-

Blitzgröße

128MB

RAM-Größe

2GB

Steckverbindertyp

B2B

Größe / Dimension

1.57" x 1.97" (40mm x 50mm)

Betriebstemperatur

0°C ~ 80°C

OSD3358-512M-BAS

Octavo Systems LLC

Hersteller

Octavo Systems LLC

Serie

OSD335x

Modul- / Platinentyp

MPU Core

Kernprozessor

ARM® Cortex®-A8, AM3358

Co-Prozessor

NEON™ SIMD

Geschwindigkeit

1GHz

Blitzgröße

-

RAM-Größe

512MB

Steckverbindertyp

400-BGA

Größe / Dimension

1.06" x 1.06" (27.0mm x 27.0mm)

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C

Hersteller

Logic

Serie

DM37x

Modul- / Platinentyp

MPU, DSP Core

Kernprozessor

ARM® Cortex®-A8, DM3730

Co-Prozessor

TMS320C64x (DSP)

Geschwindigkeit

800MHz

Blitzgröße

512MB

RAM-Größe

256MB

Steckverbindertyp

Board-to-Board (BTB) Socket - 200

Größe / Dimension

0.59" x 1.06" (15mm x 27mm)

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

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