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XP1002000-05R

XP1002000-05R

Nur als Referenz

Teilenummer XP1002000-05R
PNEDA Teilenummer XP1002000-05R
Beschreibung IC MOD DSTNI-EX 25MHZ 256KB
Hersteller Lantronix, Inc.
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Auf Lager 19.416
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XP1002000-05R Ressourcen

Marke Lantronix, Inc.
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXP1002000-05R
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller, Mikroprozessor, FPGA-Module
Datenblatt
XP1002000-05R, XP1002000-05R Datenblatt (Total Pages: 5, Größe: 182,37 KB)
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XP1002000-05R Technische Daten

HerstellerLantronix, Inc.
SerieXPort®
Modul- / PlatinentypMPU Core
KernprozessorDSTni-EX
Co-ProzessorXPort AR
Geschwindigkeit25MHz
Blitzgröße512KB
RAM-Größe256KB
SteckverbindertypRJ45
Größe / Dimension0.57" x 0.72" (14.5mm x 18.3mm)
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C

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Blitzgröße

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Betriebstemperatur

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Digi International

Serie

ConnectCore®

Modul- / Platinentyp

-

Kernprozessor

-

Co-Prozessor

-

Geschwindigkeit

-

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-

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Steckverbindertyp

-

Größe / Dimension

-

Betriebstemperatur

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Modul- / Platinentyp

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Kernprozessor

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Co-Prozessor

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Geschwindigkeit

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Blitzgröße

256MB (NAND), 8MB (NOR)

RAM-Größe

8KB (Internal MPU), 256KB (Internal DSP), 128MB (External)

Steckverbindertyp

SO-DIMM-200

Größe / Dimension

2.66" x 2" (67.6mm x 50.8mm)

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

TE0745-01-45-2I

Trenz Electronic GmbH

Hersteller

Trenz Electronic GmbH

Serie

TE0745

Modul- / Platinentyp

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-A9

Co-Prozessor

Zynq-7000 (Z-7045)

Geschwindigkeit

-

Blitzgröße

32MB

RAM-Größe

1GB

Steckverbindertyp

Samtec UFPS

Größe / Dimension

2.05" x 2.99" (52mm x 76mm)

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

OSD3358-512M-BAS

Octavo Systems LLC

Hersteller

Octavo Systems LLC

Serie

OSD335x

Modul- / Platinentyp

MPU Core

Kernprozessor

ARM® Cortex®-A8, AM3358

Co-Prozessor

NEON™ SIMD

Geschwindigkeit

1GHz

Blitzgröße

-

RAM-Größe

512MB

Steckverbindertyp

400-BGA

Größe / Dimension

1.06" x 1.06" (27.0mm x 27.0mm)

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C

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